導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員,，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料,，雙面背膠可以用來固定散熱器,，將IC與散熱片貼住，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),，江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料,。 好處：可以用來固定散熱器，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),。 影響：導(dǎo)熱效果會(huì)變差,，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,，不便于安裝，所以就要使用單面背膠,，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面,，當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候,，導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,，但是比雙面背效的效果要好些,。 綜上所述，江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料,，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。 江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料

““導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材,，添加金屬氧化物等各種輔材,，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi),，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊,，導(dǎo)熱硅膠墊片等等,，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時(shí)還起到絕緣、減震,、密封等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性,，且厚度適用范圍廣,，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,，電機(jī)內(nèi),、外部的墊板和腳墊，電子電器,、汽車機(jī)械,、電腦主機(jī)、筆記本電腦,、DVD,、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導(dǎo)熱硅膠片,、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片,、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片,。 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管,、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC,、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料

在市場上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭論,。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的,。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌�,，因此各有各的好處�?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱,、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物，用于功率放大器,、晶體管,、電子管,、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器,、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定,。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器,、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處,、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱,。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì),，可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱,。

導(dǎo)熱硅膠墊的特性 1,、導(dǎo)熱散熱，均衡溫度,。鋰電池的正常工作溫度在-20℃一60℃,，溫度太高或太低都容易引發(fā)問題。使用有機(jī)硅膠后,，根據(jù)PACK工藝的不同,，有機(jī)硅膠灌注、排列在電池包周圍的縫隙,，為電池包加上一層屏障,，即便處于過熱或過冷的環(huán)境，電池包依然可以穩(wěn)定工作,。 　　2,、阻燃防爆。當(dāng)電池包中的某一個(gè)單體電芯發(fā)生極限失效爆炸時(shí),，有機(jī)硅灌封膠能夠隔絕氧氣起到防護(hù)作用,，保護(hù)電池包的其他電芯不受影響，不引起整個(gè)電池包爆炸燃燒,。目前國內(nèi)華天啟科技(cs-9813),、回天兩家企業(yè)都有這款產(chǎn)品。 　　3,、絕緣防水,。有機(jī)硅膠的生理惰性保證其在PACK過程中與其余材料的兼容性，加上絕緣的特性可以保護(hù)電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯和母線,，進(jìn)而避免電池短路,，防止電涌和電池起火的風(fēng)險(xiǎn)。另外,，有機(jī)硅膠憎水,，利用這一特性企業(yè)還開發(fā)出防水產(chǎn)品,，在應(yīng)對(duì)臺(tái)風(fēng),、暴雨等惡劣環(huán)境時(shí)，有機(jī)硅膠能夠?yàn)殡姵卮┥弦患�“防水服”�?

說起導(dǎo)熱硅膠墊,，相信大家都不會(huì)陌生,，它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用效果明顯,，導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用，能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命,。以下對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢分析,。 2017-2022年中國導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,，如:導(dǎo)熱硅膠墊,、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊等等,，是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時(shí)還起到絕緣,、導(dǎo)熱,、散熱等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料,。 東莞絕緣硅膠片

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近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱,，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊,、軟性導(dǎo)熱墊等等,，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱,、散熱等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便,，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用,。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度,。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間,。 　　當(dāng)然,，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,，雖然器件的表面溫度降低了,，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,，有些硅膠片的絕緣性并不理想,，當(dāng)有高壓(比如8KV),，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性,。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn),，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢。 江西芯片導(dǎo)熱硅膠材料

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