導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用***效果明顯,，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開來從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢越來越快,。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅,、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片,、散熱條、殼體等)之間的接觸面,，起傳熱媒介作用和防潮,、防塵,、防腐蝕,、防震等性能。適用于微波通訊,、微波傳輸設(shè)備,、微波電源,、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,，提供了較好的導(dǎo)熱效果,，東莞絕緣硅膠片。如:晶體管,、CPU組裝,、熱敏電阻、溫度傳感器,、汽車電子零部件,、汽車冰箱，東莞絕緣硅膠片,、電源模塊,，東莞絕緣硅膠片、打印機(jī)頭等,。 K導(dǎo)熱硅膠片,。 東莞絕緣硅膠片

在市場上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭論,。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的,。然對導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對于電子元件的配給也是不同的。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌�,，因此各有各的好處�?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱,、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物，用于功率放大器,、晶體管,、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,，從而保證電子儀器,、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器,、晶閘管智能控制模塊與散熱器,、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接,、散熱,。 簡單的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì),，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱,。 安徽顯卡導(dǎo)熱硅膠材料

近年來導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢也在加快,，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片,、導(dǎo)熱硅膠墊,、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣,、導(dǎo)熱,、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用,。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度,。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當(dāng)然,，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高,，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,，有些硅膠片的絕緣性并不理想,，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性,。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn),，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢。

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1,、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2,、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好,。 3,、填料的形狀 一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,，填料越容易形成導(dǎo)熱通路,，導(dǎo)熱性能越好。 4,、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯,；當(dāng)填料過多時(shí),，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí),，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能比較好,。因此,，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5,、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理,，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%一20%

怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,，或?qū)�溫度比較敏感,，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片,。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度,，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。首先外觀面,，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度,，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。 安徽顯卡導(dǎo)熱硅膠材料

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導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住,，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),。 好處：可以用來固定散熱器，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),。 影響：導(dǎo)熱效果會(huì)變差,，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,，不便于安裝，所以就要使用單面背膠,，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面,，當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動(dòng)的時(shí)候,，導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,，但是比雙面背效的效果要好些,。 綜上所述，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝,。 東莞絕緣硅膠片

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