導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無(wú)固定裝置或不方便固定,，雙面背膠可以用來(lái)固定散熱器，將IC與散熱片貼住,，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),。 好處：可以用來(lái)固定散熱器，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),。 影響：導(dǎo)熱效果會(huì)變差,，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合,，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長(zhǎng)的尺寸,，不便于安裝，河南芯片導(dǎo)熱硅膠材料,，所以就要使用單面背膠,，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，河南芯片導(dǎo)熱硅膠材料,，另一面貼在外殼上,，河南芯片導(dǎo)熱硅膠材料。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面,，當(dāng)組裝過(guò)程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候,，導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移,。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低,，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。 河南芯片導(dǎo)熱硅膠材料

說(shuō)起導(dǎo)熱硅膠墊,，相信大家都不會(huì)陌生,，它目前普遍應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用效果明顯,，導(dǎo)熱硅膠墊是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,。導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的熱傳導(dǎo)作用,，能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開(kāi)來(lái)從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)分析,。 2017-2022年中國(guó)導(dǎo)熱硅膠墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告表明,，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如:導(dǎo)熱硅膠墊,、導(dǎo)熱矽膠片,、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量生產(chǎn)的,，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣,、導(dǎo)熱,、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料。 惠州散熱硅膠墊片

在市場(chǎng)上,，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭(zhēng)論,。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊的作用及性能等放都是又所不同的。然對(duì)導(dǎo)熱 硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的配給也是不同的,。但導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊因?yàn)閮烧叨加胁煌�,，因此各有各的好處�?其實(shí)導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,，添加耐熱,、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂 狀復(fù)合物,，用于功率放大器,、晶體管、電子管,、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能 的穩(wěn)定,。 而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器,、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連 接處,、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接,、散熱。 簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率,。而導(dǎo)熱硅膠墊的 形狀是片狀的,，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻,，增強(qiáng) 封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱,。

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2,、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3,、填料的形狀 一般來(lái)說(shuō),，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路,，導(dǎo)熱性能越好,。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,。當(dāng)填料含量較小時(shí),，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí),，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響,。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí),，導(dǎo)熱性能比較好。因此,，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值,。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高,，導(dǎo)熱性能越好,，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%一20%

““導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材,，添加金屬氧化物等各種輔材,，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,，在行業(yè)內(nèi),，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊,，導(dǎo)熱硅膠墊片等等,，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時(shí)還起到絕緣、減震,、密封等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性,，且厚度適用范圍廣,，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,，電機(jī)內(nèi),、外部的墊板和腳墊，電子電器,、汽車機(jī)械,、電腦主機(jī)、筆記本電腦,、DVD,、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導(dǎo)熱硅膠片,、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片,、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片,。 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管,、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC,、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）廣東硅膠材料

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導(dǎo)熱硅膠墊目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域，使用***效果明顯,，是目前熱能行業(yè)不可缺少的散熱產(chǎn)品,。導(dǎo)熱硅膠墊能有效的把電子產(chǎn)品單點(diǎn)的熱量快速的傳導(dǎo)開(kāi)來(lái)從而有效的保護(hù)電子產(chǎn)品的使用壽命，近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)越來(lái)越快,。 導(dǎo)熱硅膠可***涂覆于各種電子產(chǎn)品,，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅,、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片,、散熱條,、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮,、防塵,、防腐蝕、防震等性能,。適用于微波通訊,、微波傳輸設(shè)備、微波電源,、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較好的導(dǎo)熱效果,。如:晶體管,、CPU組裝、熱敏電阻,、溫度傳感器,、汽車電子零部件、汽車冰箱,、電源模塊,、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片,。 河南芯片導(dǎo)熱硅膠材料

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