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西安PCB光刻膠 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省東莞市

發(fā)布時(shí)間:2025-05-09

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詳細(xì)信息

 原料準(zhǔn)備

主要成分:樹脂(成膜劑,,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等),、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,,如重氮萘醌、光刻膠單體),、溶劑(溶解成分,,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調(diào)節(jié)粘度,、感光度,、穩(wěn)定性等,如表面活性劑,、穩(wěn)定劑),。

原料提純:對樹脂、感光劑等進(jìn)行高純度精制(純度通常要求99.9%以上),,避免雜質(zhì)影響光刻精度,。

 配料與混合

按配方比例精確稱量各組分,在潔凈環(huán)境,,如萬中通過攪拌機(jī)均勻混合,,形成膠狀溶液。

控制溫度(通常20-30℃)和攪拌速度,,避免氣泡產(chǎn)生或成分分解,。

 過濾與純化

使用納米級濾膜(孔徑0.05-0.2μm)過濾,去除顆粒雜質(zhì)(如金屬離子,、灰塵),,確保膠液潔凈度,避免光刻時(shí)產(chǎn)生缺陷,。

 性能檢測

物理指標(biāo):粘度,、固含量、表面張力,、分子量分布等,,影響涂布均勻性。

化學(xué)指標(biāo):感光度,、分辨率,、對比度、耐蝕刻性,,通過曝光實(shí)驗(yàn)和顯影測試驗(yàn)證,。

可靠性:存儲穩(wěn)定性(常溫/低溫保存下的性能變化)、耐溫性(烘烤過程中的抗降解能力),。

 包裝與儲存

在惰性氣體(如氮?dú)猓┉h(huán)境下分裝至避光容器(如棕色玻璃瓶或鋁罐),,防止感光劑氧化或光分解。

儲存條件:低溫(5-10℃),、避光,、干燥,部分產(chǎn)品需零下環(huán)境(如EUV光刻膠),。
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關(guān)鍵工藝流程

 涂布:

在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調(diào)整),,需均勻無氣泡(旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm),。

 前烘(Soft Bake):

加熱(80-120℃)去除溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力(避免顯影時(shí)邊緣剝離),。

 曝光:

光源匹配:

G/I線膠:汞燈(適用于≥1μm線寬,,如PCB、LCD),。

DUV膠(248nm/193nm):KrF/ArF準(zhǔn)分子激光(用于28nm-14nm制程,,如存儲芯片)。

EUV膠(13.5nm):極紫外光源(用于7nm以下制程,,需控制納米級缺陷),。

曝光能量:需精確控制(如ArF膠約50mJ/cm),避免過曝或欠曝導(dǎo)致圖案失真,。

 顯影:

采用堿性溶液(如0.262N四甲基氫氧化銨,,TMAH),曝光區(qū)域膠膜溶解,,未曝光區(qū)域保留,,形成三維立體圖案。

 后烘(Post-Exposure Bake, PEB):

化學(xué)增幅型膠需此步驟,,通過加熱(90-130℃)激發(fā)光酸催化反應(yīng),,提高分辨率和耐蝕刻性。
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憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球,,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作,。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲能等清潔能源領(lǐng)域,,助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好,。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力,。

未來,,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,深化綠色制造戰(zhàn)略,,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化,、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。以品質(zhì)為依托,,深化全球化布局,,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,,主要涵蓋厚板,、負(fù)性,、正性、納米壓印及光刻膠等類別,,以滿足不同領(lǐng)域的需求,。

厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,,抗深蝕刻性能良好,,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),,保質(zhì)期 1 年,。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造,。

負(fù)性光刻膠

  • SU-3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,,對比度良好,曝光靈敏度高,,光源適應(yīng),,重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工,、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域,。


正性光刻膠 吉田半導(dǎo)體光刻膠,45nm 制程驗(yàn)證,,國產(chǎn)替代方案,!

  • LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率,、良好涂布和附著力,,重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果,。
  • 半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,,重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝,,滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。
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納米壓印光刻膠


  • 微納光學(xué)器件制造:制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí),,納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制,。通過納米壓印技術(shù),將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上,,再經(jīng)過后續(xù)處理,,可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件,,應(yīng)用于光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域,。
  • 生物芯片制造:在 DNA 芯片,、蛋白質(zhì)芯片等生物芯片的制造中,需要在芯片表面構(gòu)建高精度的微納結(jié)構(gòu),,用于生物分子的固定和檢測,。納米壓印光刻膠可幫助實(shí)現(xiàn)這些精細(xì)結(jié)構(gòu)的制作,提高生物芯片的檢測靈敏度和準(zhǔn)確性,。

  • 光刻膠的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,。江蘇LCD光刻膠廠家

    吉田半導(dǎo)體材料的綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展。西安PCB光刻膠

    吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:

    • 芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際,、長江存儲,,支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
    • 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,,成為京東方,、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
    • 新能源領(lǐng)域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認(rèn)證,,批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲能系統(tǒng),,年供貨量超 500 噸。
    • 研發(fā)投入:年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%,,承擔(dān)國家 02 專項(xiàng)課題,,獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”。
    • 產(chǎn)能規(guī)模:光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%,。
    • 質(zhì)量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認(rèn)證,,生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理,,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%。
    吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),,加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,,目標(biāo)在 2027 年前實(shí)現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時(shí),,深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,,構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”,。
    從突破國際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路,。未來,,公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù),,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
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