光刻膠（Photoresist）是一種對光敏感的高分子材料,，主要用于光刻工藝中,，通過光化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移,，是半導(dǎo)體、集成電路（IC）,、印刷電路板（PCB）,、液晶顯示（LCD）等制造領(lǐng)域的材料之一。
光刻膠特性與組成
光敏性：在特定波長（如紫外光,、極紫外光EUV等）照射下,，會發(fā)生化學(xué)結(jié)構(gòu)變化（如交聯(lián)或分解），從而改變在顯影液中的溶解性,。
主要成分：
樹脂（成膜劑）：形成基礎(chǔ)膜層，決定光刻膠的機械和化學(xué)性能,。
光敏劑：吸收光能并引發(fā)化學(xué)反應(yīng)（如光分解,、光交聯(lián)）。
溶劑：調(diào)節(jié)粘度,，便于涂覆成膜,。
添加劑：改善性能（如感光度、分辨率,、對比度等）,。
吉田質(zhì)量管控與認證壁壘。天津紫外光刻膠工廠
吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：
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芯片制造：YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際,、長江存儲,，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
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顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,，成為京東方,、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
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新能源領(lǐng)域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證,，批量應(yīng)用于寧德時代儲能系統(tǒng),，年供貨量超 500 噸。
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研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%,，承擔國家 02 專項課題,，獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”。
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產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%,。
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質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證,，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理,，批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,，目標在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn),。同時，深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,，構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標準,，吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,，走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來,，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù),，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
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技術(shù)優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實現(xiàn)了3μm的分辨率,，適用于MEMS傳感器,、光學(xué)器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂,、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達PPT級,。
細分領(lǐng)域技術(shù)先進
納米壓印光刻膠：在納米級圖案化領(lǐng)域（如量子點顯示,、生物芯片）實現(xiàn)技術(shù)突破，分辨率達3μm,，填補國內(nèi)空缺,。
LCD光刻膠：針對顯示面板行業(yè)需求，開發(fā)出高感光度,、高對比度的光刻膠,，適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù),。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認證,，與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠，計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā),。
感光機制
重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉）,，曝光后通過交聯(lián)反應(yīng)固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）,。
SBQ型（單液型）：預(yù)混光敏劑,，無需調(diào)配,，感光度高（曝光時間縮短30%），適合快速制版（如服裝印花）,。
環(huán)保型：采用無鉻配方（如CN10243143A）,，通過多元固化體系（熱固化+光固化）實現(xiàn)12-15mJ/cm快速曝光，分辨率達2μm,，符合歐盟REACH標準,。
功能細分
耐溶劑型：如日本村上AD20，耐酒精,、甲苯等溶劑,，適用于電子油墨印刷。
耐水型：如瑞士科特1711,，抗水性強,，適合紡織品水性漿料。
厚版型：如德國Kppen厚版膠,，單次涂布可達50μm，用于立體印刷,。
典型應(yīng)用場景：
PCB制造：使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠,，配合LED曝光（405nm波長），實現(xiàn)0.15mm線寬,，耐酸性蝕刻液,。
紡織印花：圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠，涂布厚度20μm,，耐堿性染料色漿,，耐印率超10萬次。
包裝印刷：柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,，UV-LED曝光+無溶劑工藝,，碳排放降低40%。
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全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠等全品類,，適用于半導(dǎo)體、顯示面板,、MEMS等多個領(lǐng)域,。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,，支持客戶定制化工藝參數(shù),，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出,。
技術(shù)亮點：通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系，實現(xiàn)了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡,，部分指標（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國際主流產(chǎn)品水平,。
國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進口原材料+本地化生產(chǎn)模式，關(guān)鍵樹脂單體,、光敏劑等主要成分通過德國默克,、日本信越等供應(yīng)商采購，同時建立了超純提純工藝（雜質(zhì)含量<1ppm）,，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性,。此外，其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機（如上海微電子SSA800）,、勻膠顯影機（如盛美上海）的兼容性已通過驗證,，縮短客戶工藝調(diào)試周期。
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定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形,。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高,、圖案邊緣清晰,，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
樹脂（成膜劑）：
傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ,，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系）,，占比約80%-90%。
化學(xué)增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,，搭配光酸發(fā)生器（PAG）,，通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。
溶劑：溶解樹脂和感光劑,，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯,。
添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）,、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等,。
工作原理
曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物,。
曝光時：
傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm,、I線365nm）照射下發(fā)生光分解,，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強,。
化學(xué)增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,，催化樹脂發(fā)生脫保護反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）,。
顯影后：曝光區(qū)域溶解去除,，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案,。
天津紫外光刻膠工廠
