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常州LED光刻膠供應商 吉田半導體供應

發(fā)貨地點:廣東省東莞市

發(fā)布時間:2025-05-14

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詳細信息

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,,主要涵蓋厚板,、負性,、正性、納米壓印及光刻膠等類別,,以滿足不同領域的需求,。

厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,,抗深蝕刻性能良好,,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年,。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,,如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,,對比度良好,,曝光靈敏度高,光源適應,,重量 100g,。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域,。
  • 負性光刻膠 JT-1000:有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,,具有優(yōu)異的分辨率、良好的對比度和高曝光靈敏度,,光源適應,。主要應用于對光刻精度要求高的領域,如半導體器件制造,。
  • 耐腐蝕負性光刻膠 JT-NF100:重量 1L,,具備耐腐蝕特性。適用于有腐蝕風險的光刻工藝,,如特殊環(huán)境下的半導體加工或電路板制造,。


松山湖半導體材料廠家吉田,全系列產品支持小批量試產,!常州LED光刻膠供應商

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 綠色制造與循環(huán)經濟
公司采用水性光刻膠技術,,溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內環(huán)保標準,。同時,,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,,年減排VOCs(揮發(fā)性有機物)超100噸,。

 低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),,碳排放強度較傳統(tǒng)工藝降低30%,。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞,,相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
廈門厚膜光刻膠感光膠吉田半導體強化研發(fā),,布局下一代光刻技術,。

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工藝流程

目的:去除基板表面油污、顆粒,,增強感光膠附著力,。

方法:

化學清洗(硫酸/雙氧水、去離子水),;

表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,,PCB基板用粗化處理)。

 涂布(Coating)

方式:

旋涂:半導體/顯示領域,,厚度控制精確(納米至微米級),,轉速500-5000rpm;

噴涂/輥涂:PCB/MEMS領域,,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,,如負性膠可達100μm)。

關鍵參數:膠液黏度,、涂布速度,、基板溫度(影響厚度均勻性)。

 前烘(Soft Bake)

目的:揮發(fā)溶劑,,固化膠膜,,增強附著力和穩(wěn)定性,。

條件:

溫度:60-120℃(正性膠通常更低,,如90℃;負性膠可至100℃以上),;

時間:5-30分鐘(根據膠厚調整,,厚膠需更長時間)。

 曝光(Exposure)

光源:

紫外光(UV):G線(436nm),、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm),;

深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導體先進制程(分辨率至20nm),;

極紫外(EUV):13.5nm,,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。

曝光方式:

接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB,、MEMS,,低成本但精度低);

投影式:通過物鏡聚焦(半導體,,分辨率高,,如ArF光刻機精度達22nm),。

  1. 全品類覆蓋
    吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠,、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造,、顯示面板,、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性于多數國內廠商,。
  2. 關鍵技術突破
    納米壓印技術:JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃,,支持納米級精度圖案復制,適用于第三代半導體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領域,,技術指標接近國際先進水平,。
    水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑,低 VOC 排放,,符合 RoHS 和 REACH 標準,,環(huán)保性能優(yōu)于同類產品。
    厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達數十微米),,滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求,。
負性光刻膠生產原料。

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聚焦先進封裝需求,,吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務,,助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,,吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(180℃),,焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,,印刷精度達 ±5μm,。通過標準化實驗室與快速響應團隊,公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,,幫助降低生產成本,,增強市場競爭力。吉田質量管控與認證壁壘,。云南制版光刻膠多少錢

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廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,,形成了 “技術驅動,、全產業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局,。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏,、焊片,、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務,。

市場與榮譽:
  • 產品遠銷全球 50 多個地區(qū),,客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。
  • 獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,,并通過技術企業(yè)認證,。
  • 生產基地配備自動化設備,年產能超千噸,,滿足大規(guī)模訂單需求,。
未來展望:
公司計劃進一步擴大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導體材料研發(fā),,如 GaN,、SiC 相關光刻膠技術。同時,,深化全球化布局,,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,,強化本地化服務能力,。
常州LED光刻膠供應商

 

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