【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件,，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤露銅問(wèn)題,。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%,。
低溫焊接，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED,、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝,。
小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開(kāi)即用,，無(wú)需分裝攪拌,，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開(kāi)孔與印刷壓力設(shè)置,。
新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來(lái)驚喜 一一20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無(wú)鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！
選擇吉田無(wú)鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過(guò) SGS 認(rèn)證，無(wú)鉛無(wú)鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題
佛山高溫激光錫膏生產(chǎn)廠家無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。
某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。
解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞，保障高密度電路板的連接精度,。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問(wèn)題,。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸�,，焊點(diǎn)光澤度高,，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng),、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！
耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求,。
精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣，適配萬(wàn)用表與傳感器電路,，測(cè)量精度有保障,。江門固晶錫膏工廠
錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月，鋁膜密封開(kāi)封即用,，中小企業(yè)降本選擇,。黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì),。黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
