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濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商 歡迎咨詢(xún) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省東莞市

發(fā)布時(shí)間:2025-06-18

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詳細(xì)信息

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,,各有特性與優(yōu)勢(shì),,適用于不同領(lǐng)域。

厚板光刻膠 JT - 3006:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,,抗深蝕刻性能良好,,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年,。需保存在干燥區(qū)域并密封,,使用前要閱讀參考技術(shù)資料,。適用于厚板的光刻加工,在對(duì)精度,、感光度和抗蝕刻要求高的生產(chǎn)場(chǎng)景中發(fā)揮作用,,如特定的電路板制造領(lǐng)域。

水油光刻膠 SR - 3303:適用于光學(xué)儀器,、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的光刻工藝,。品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),,由工廠研發(fā)且支持定制,,工廠直銷(xiāo)。 吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋,,滿足多元化需求,。濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商

濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商,光刻膠

 差異化競(jìng)爭(zhēng)策略
高級(jí)市場(chǎng)(如ArF浸沒(méi)式光刻膠),吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,,通過(guò)優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴(kuò)散抑制效率)逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距,;在中低端市場(chǎng)(如PCB光刻膠),則憑借性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)(價(jià)格較進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,,2023年P(guān)CB光刻膠市占率突破10%,。

 前沿技術(shù)儲(chǔ)備
公司設(shè)立納米材料研發(fā)中心,重點(diǎn)攻關(guān)分子玻璃光刻膠和金屬有機(jī)框架(MOF)光刻膠,,目標(biāo)在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠的實(shí)驗(yàn)室級(jí)突破。此外,,其納米壓印光刻膠已應(yīng)用于3D NAND存儲(chǔ)芯片的孔陣列加工,,分辨率達(dá)10nm,為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商提供了替代方案,。
四川水性光刻膠國(guó)產(chǎn)廠家松山湖光刻膠廠家吉田,,2000 萬(wàn)級(jí)產(chǎn)能,48 小時(shí)極速交付!

濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商,光刻膠

定義與特性

負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,,未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,,其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng),、工藝簡(jiǎn)單、成本低,,但分辨率較低(通�,!�1μm),主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低,、需要厚膠或高耐腐蝕性的場(chǎng)景,。

化學(xué)組成與工作原理

 主要成分

 基體樹(shù)脂:

早期以聚異戊二烯橡膠(天然或合成)為主,,目前常用環(huán)化橡膠(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性,。

 光敏劑:

主要為雙疊氮化合物(如雙疊氮芪)或重氮醌類(lèi)衍生物,,占比約5%-10%,吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng),。

 交聯(lián)劑:

如六亞甲基四胺(烏洛托品),,在曝光后與樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián),形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

 溶劑:

多為有機(jī)溶劑(如二甲苯,、環(huán)己酮),溶解樹(shù)脂和光敏劑,,涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜,。

 工作原理

 曝光前:光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹(shù)脂中,膠膜可溶于顯影液(有機(jī)溶劑),。

 曝光時(shí):

光敏劑吸收紫外光(G線436nm為主)后產(chǎn)生活性自由基,,引發(fā)交聯(lián)劑與樹(shù)脂分子間的共價(jià)鍵交聯(lián),使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

 顯影后:

未曝光區(qū)域的樹(shù)脂因未交聯(lián),,被顯影液溶解去除,曝光區(qū)域保留,,形成負(fù)性圖案(與掩膜版相反),。

吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:

  • 芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ),,支持國(guó)產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn),。
  • 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,成為京東方,、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴,。
  • 新能源領(lǐng)域:無(wú)鹵無(wú)鉛焊片通過(guò) UL 認(rèn)證,批量應(yīng)用于寧德時(shí)代儲(chǔ)能系統(tǒng),,年供貨量超 500 噸,。
  • 研發(fā)投入:年研發(fā)費(fèi)用占比超 15%,承擔(dān)國(guó)家 02 專(zhuān)項(xiàng)課題,,獲 “國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”,。
  • 產(chǎn)能規(guī)模:光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場(chǎng)份額 15%,。
  • 質(zhì)量體系:通過(guò) ISO9001,、IATF 16949 等認(rèn)證,生產(chǎn)過(guò)程執(zhí)行 8S 管理,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),,加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破,目標(biāo)在 2027 年前實(shí)現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn),。同時(shí),,深化國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同,構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻(xiàn) “吉田力量”,。
從突破國(guó)際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎,,走出了一條中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路,。未來(lái),公司將以更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與技術(shù),,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階,。
納米級(jí)圖案化的主要工具。

濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商,光刻膠

工藝流程

目的:去除基板表面油污,、顆粒,,增強(qiáng)感光膠附著力。

方法:

化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水,、去離子水),;

表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理),。

 涂布(Coating)

方式:

旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm,;

噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm),。

關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度,、基板溫度(影響厚度均勻性),。

 前烘(Soft Bake)

目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性,。

條件:

溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃,;負(fù)性膠可至100℃以上),;

時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長(zhǎng)時(shí)間)。

 曝光(Exposure)

光源:

紫外光(UV):G線(436nm),、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm),;

深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm),;

極紫外(EUV):13.5nm,,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。

曝光方式:

接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB,、MEMS,,低成本但精度低);

投影式:通過(guò)物鏡聚焦(半導(dǎo)體,,分辨率高,,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。

聚焦封裝需求,,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務(wù),。濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商

正性光刻膠的工藝和應(yīng)用場(chǎng)景。濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商

關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造:

在晶圓表面涂覆光刻膠,,通過(guò)掩膜曝光,、顯影,刻蝕出晶體管,、電路等納米級(jí)結(jié)構(gòu)(如EUV光刻膠用于7nm以下制程),。

 印刷電路板(PCB):

保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤(pán),。

 顯示面板(LCD/OLED):

用于制備彩色濾光片,、電極圖案等。

 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):

加工微結(jié)構(gòu)(如傳感器,、執(zhí)行器),。

工作原理(以正性膠為例)

1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘干形成薄膜,。

2. 曝光:通過(guò)掩膜版,,用特定波長(zhǎng)光線照射,曝光區(qū)域的光敏劑分解,,使樹(shù)脂變得易溶于顯影液,。

3. 顯影:用顯影液溶解曝光區(qū)域,留下未曝光的光刻膠圖案,,作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層,。

4. 后續(xù)工藝:刻蝕基材(保留未被光刻膠保護(hù)的區(qū)域),或去除光刻膠(剝離工藝),。
濟(jì)南厚膜光刻膠供應(yīng)商

 

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