低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 一一20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落,、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團(tuán)隊 7×24 小時在線解決焊接難題
中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配,！河南無鉛錫膏價格
大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點熔合一致性達(dá) 98% 以上。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器,，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效
廣州有鉛錫膏高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行,，焊點牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源。
【消費電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦,、智能家居 一一 消費電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷,！
毫米級精度，應(yīng)對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題。
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,，每克單價較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場景適配,，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿,、光澤均勻。實測顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手,。
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩcm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。
寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點無開裂,、無脫落，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題,。
智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件,。韶關(guān)高溫錫膏報價
錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率,。河南無鉛錫膏價格
家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點剪切強度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。河南無鉛錫膏價格
