一般來講,，科研院所和高校擅長科技研究和開發(fā),，有較強的科技實力和能力,，其三,，合作創(chuàng)新還可以發(fā)揮相互學習效應,，降低創(chuàng)新成本的風險,，縮短創(chuàng)新時間,。合作創(chuàng)新的運行過程中也有諸多困難,。由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化,，使合作各方會為創(chuàng)新后續(xù)風險的承擔和利益分配而糾紛不止。合作創(chuàng)新的技術供力-和需方實質是技術商品的一種買賣關系,，但技術商品的交換遠比一般實物性商品交換復雜得多,。技術商品要有效交易必須完全成熟，而要使科研機構開發(fā)的實驗室成果成熟,，中間試驗這個二次開發(fā)的環(huán)節(jié)是少不了的,。可由于中試的規(guī)模耗資和風險都遠遠地大于實驗室研究，對于以研究為主的科研單位和以生產(chǎn)經(jīng)營為目的企業(yè)來講,，都是難以單獨完成的,，往往相互推脫。此外即使技術成果完全成熟,，但由于技術商品的價值并非像實物性商品由社會必要勞動時間來決定,，其價格很難確定，一般由雙方協(xié)議商定,，由于看法出入較大,，難以成交和持久合作。據(jù)統(tǒng)計,，合作創(chuàng)新在跨國型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3,，我國企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5。蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

6,、傳感器網(wǎng)絡節(jié)點,、軟件和系統(tǒng)面向特定行業(yè)的傳感器網(wǎng)絡節(jié)點、軟件或應用系統(tǒng),；傳感器網(wǎng)絡節(jié)點的硬件平臺和模塊,、嵌入式軟件平臺及協(xié)議軟件等；傳感器網(wǎng)絡節(jié)點的網(wǎng)絡接口產(chǎn)品模塊,、軟件等,。*采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項目除外。高新技術企業(yè)認定管理辦法章 總 則條 為扶持和鼓勵高新技術企業(yè)發(fā)展,，根據(jù)《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》（以下稱《企業(yè)所得稅法》）,、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實施條例》（以下稱《實施條例》）有關規(guī)定，特制定本辦法,。吳中區(qū)哪里高新企業(yè)認證答疑解惑建立并管理“高新技術企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”,；

3、知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內在基礎和必要條件,。自主開發(fā)技術的創(chuàng)新模式,，主要用于全新創(chuàng)新或重大的突破性技術創(chuàng)新，它需要有很大研究與發(fā)展的投入,，必須有較雄厚的技術力量,，并有較多的技術積累。在競爭中取得地位時,，必須采取這種模式,。(二)模式的優(yōu)、缺點自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點對高技術企業(yè)成長具有重要的意義,。一是給予自主創(chuàng)新者的技術壟斷地位和保護,，自主創(chuàng)新在技術方面就具有了較強的壁壘,。二是由于跟進者對新技術的消化、模仿需要一定的時間,，發(fā)展成為較強的競爭者也需要一定的過程,，因此，自主創(chuàng)新企業(yè)能在一定時期內獨占某項產(chǎn)品或工藝的技術,，使自己在競爭中處于有利地位,。三是在一些技術領域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術創(chuàng)新，帶動一批新產(chǎn)品的誕生,，推動新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

2、支撐軟件測試支撐環(huán)境與平臺技術,；軟件管理工具套件技術,；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術,；虛擬現(xiàn)實（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術,；面向特定應用領域的環(huán)境與工具套件技術；模塊封裝,、企業(yè)服務總線（ESB）,、服務綁定等的工具軟件技術；面向行業(yè)應用及基于相關封裝技術的軟件構件庫技術等,。3,、中間件軟件中間件軟件包括：行業(yè)應用的關鍵業(yè)務控制；基于瀏覽器/服務器（B/S）和面向Web服務及SOA架構的應用服務器,；面向業(yè)務流程再造,；支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频取Ｊ瞧髽I(yè)投標時的重要條件,。

3,、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）,、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術研究,，成品率達到99%以上；新型的封裝形式,，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）,、球柵陣列（PBGA）,、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）,、WLP（Wafer Level Package）,，CSMP（Chip Size Module Package）,，3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。,、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件,，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件,；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具,、設計測試自動連接工具等。知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內在基礎和必要條件,?；⑶饏^(qū)為什么高新企業(yè)認證服務電話

在我國的高新技術企業(yè)認定工作是從上世紀90年代初開始的。蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

第三章 認定條件與程序第十一條 認定為高新技術企業(yè)須同時滿足以下條件：（一）企業(yè)申請認定時須注冊成立一年以上,；（二）企業(yè)通過自主研發(fā),、受讓、受贈,、并購等方式,，獲得對其主要產(chǎn)品（服務）在技術上發(fā)揮支持作用的知識產(chǎn)權的所有權；（三）對企業(yè)主要產(chǎn)品（服務）發(fā)揮支持作用的技術屬于《國家重點支持的高新技術領域》規(guī)定的范圍,；（四）企業(yè)從事研發(fā)和相關技術創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當年職工總數(shù)的比例不低于10%,；（五）企業(yè)近三個會計年度（實際經(jīng)營期不滿三年的按實際經(jīng)營時間計算，下同）的研究開發(fā)費用總額占同期銷售收入總額的比例符合如下要求：蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

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