模仿創(chuàng)新(一)模式特點模仿創(chuàng)新是一種十分普遍的創(chuàng)新行為,，具有許多獨特之處。就是通過技術引進,，進行模仿創(chuàng)新獲得了成功,。如熊貓電子集團公司先后從日本,、北美、西歐等發(fā)達國家引進彩電,、衛(wèi)星通信地球站,、移動通信、航空電臺,、錄像機等一批先進技術,，使公司技術水平躍上了一個新臺階。同時，該公司加強對引進技術的消化吸收,，逐步提高自主創(chuàng)新的能力,。在引進彩電生產技術中，他們只引進關鍵設備和技術,，部分儀器和配套設備自行設計制造,。我們認為對于中國大多數企業(yè)來講，為了開展技術創(chuàng)新,，通過技術引進,，進行模仿創(chuàng)新并逐步做到與自主創(chuàng)新相結合是當前的一種現實選擇。（四）選擇參與高新技術企業(yè)認定工作的并報領導小組辦公室備案,。江蘇一站式高新企業(yè)認證收費

4,、空間信息獲取及綜合應用集成系統(tǒng)空間數據獲取系統(tǒng)，包括低空遙感系統(tǒng),、基于導航定位的精密測量與檢測系統(tǒng),、與PDA及移動通信部件一體化的數據獲取設備等,；導航定位綜合應用集成系統(tǒng),，包括基于“北斗一號”衛(wèi)星導航定位應用的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務系統(tǒng),；基于位置服務（LBS）技術的應用系統(tǒng)平臺,；時空數據庫的構建及其應用技術等。5,、面向行業(yè)及企業(yè)信息化的應用系統(tǒng)融合多種通信手段的企業(yè)信息通信集成技術,；智能化的知識管理；工作流,、多媒體,；基于SOA架構建立的企業(yè)信息化集成應用。吳中區(qū)哪里高新企業(yè)認證哪家好協調,、解決認定及相關政策落實中的重大問題,；

(三)模式實施如果說模仿創(chuàng)新在前，自主創(chuàng)新在后的話,，那么合作創(chuàng)新則是貫穿在整個創(chuàng)新活動之中的重要方式,。據統(tǒng)計，合作創(chuàng)新在跨國型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3,，我國企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5,。美、日,、西歐不少大企業(yè),，為了避獨開發(fā)的較大風險，都普遍采用合作的形式進行研發(fā)，如法國華氣能聯合體,，足在法國燃氣公司和索菲公司帶動下,，法國燃氣領域內對中國市場感興趣的18家煤氣企業(yè)聯合成立的。為了研發(fā)新的烯氣技術,，他們甚至與北京的幾家中國科研單位進行研發(fā)合作,、把產學研結合推到中國“本土化”進行。在我國的成功企業(yè)中,，也有很多在發(fā)展過程中運用了合作這個有利武器,，取得了很好的效果

2、各類計算機設備技術具有自主知識產權的計算機設備,，包括打印機,、復印機等；計算機設備的關鍵部件,，包括打印機硒鼓,、墨盒、色帶等,；計算機使用的安全存儲設備,，存儲、移動存儲設備等,；基于USB技術,、藍牙技術、閃聯技術標準的各類外部設備及器材,；基于標識管理和強認證技術,；基于視頻、射頻等識別技術,。3,、網絡技術基于標準協議的（如SNMP和ITSM等）的應用于企業(yè)網和行業(yè)專網的信息服務管理和網絡管理軟件，包括監(jiān)控軟件,、IP業(yè)務管理軟件等,；ISP、ICP的增值業(yè)務軟件和應用平臺等,；用于企業(yè)和家庭的中,、低端無線網絡設備，包括無線接入點,、無線網關,、無線網橋、無線路由器,、無線網卡等,；以及符合藍牙,、UWB標準的近距離（幾米到十幾米）無線收發(fā)技術等；向IPv4向IPv6過渡的中,、低端網絡設備和終端,。是企業(yè)投標時的重要條件。

第五條 科技部,、財政部,、稅務總局負責全國高新技術企業(yè)認定工作的指導、管理和監(jiān)督,。第二章 組織與實施第六條 科技部,、財政部、稅務總局組成全國高新技術企業(yè)認定管理工作領導小組（以下稱“領導小組”）,，其主要職責為：（一）確定全國高新技術企業(yè)認定管理工作方向,，審議高新技術企業(yè)認定管理工作報告；（二）協調,、解決認定管理及相關政策落實中的重大問題,；三）裁決高新技術企業(yè)認定管理事項中的重大爭議，監(jiān)督,、檢查各地區(qū)認定管理工作,，對發(fā)現的問題指導整改。自主創(chuàng)新的目標具有率先性,，自主創(chuàng)新的技術成果具有獨占性,。蘇州創(chuàng)新高新企業(yè)認證哪家好

企業(yè)創(chuàng)新能力評價應達到相應要求；江蘇一站式高新企業(yè)認證收費

3,、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）,、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究,，成品率達到99%以上；新型的封裝形式,，包括采用薄型載帶封裝,、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）,、多芯片組裝（MCM）,、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package）,，CSMP（Chip Size Module Package）,，3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。,、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件,，包括圓片（Wafer）測試及成品測試,。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具,、設計測試自動連接工具等,。江蘇一站式高新企業(yè)認證收費

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