對(duì)于每一家線路板廠來(lái)說(shuō),，如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn),。如果說(shuō)以往線路板廠的增長(zhǎng)是基于市場(chǎng)增長(zhǎng)的原因，那么出現(xiàn)這些問(wèn)題就是很正常的,，因?yàn)槭袌?chǎng)自然增長(zhǎng)會(huì)出現(xiàn)飽和,，依賴于此帶來(lái)的增長(zhǎng)就會(huì)有停滯的時(shí)候,。線路板廠只有建立在業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上的增長(zhǎng)才能帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。那么,，有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的線路板廠具有哪些特征呢,？ 1. 市場(chǎng)份額優(yōu)先，需要線路板廠有能力理解市場(chǎng),，理解客戶的價(jià)值,。 2. 盈利能力較強(qiáng)，需要線路板廠具有提升附加價(jià)值的能力,，具有滿足客戶需求的獨(dú)特能力,。 3. 具有較強(qiáng)的抗競(jìng)爭(zhēng)能力，則需要線路板廠能夠離開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),，重新定義產(chǎn)品,、客戶與價(jià)值。 4. 能提高線路板廠綜合能力,，有穩(wěn)固的財(cái)務(wù)基礎(chǔ),。而要具有一個(gè)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，使綜合能力突出,，對(duì)線路板廠的要求就更高了,，需要線路板廠整個(gè)系統(tǒng)有能力實(shí)現(xiàn)所有的市場(chǎng)想法。 以上四個(gè)特征分別從四個(gè)角度來(lái)界定線路板廠業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的能力,，但是如果歸結(jié)到一個(gè)基本點(diǎn)上,，我們不難看出，就是價(jià)值增長(zhǎng),；換句話說(shuō),，線路板廠持續(xù)增長(zhǎng)的來(lái)源就是價(jià)值增長(zhǎng)。盲埋孔線路板的注意事項(xiàng)和保養(yǎng),！陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

一,、過(guò)孔的分類 從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接,；二是用作元器件的固定或定位,。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),，過(guò)孔又分為三類，即盲孔,、埋孔和通孔,。 盲孔位于線路板的頂層和底層表面，具有一定深度,，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接,，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）,。 埋孔位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面,。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,，層壓前利用通孔成型工藝完成,。 通孔,，是指穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔,。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),，成本較低,，所以絕大部分PCB打樣中均使用它,。山西開(kāi)關(guān)線路板定制為什么PCB線路板要把過(guò)孔堵上？

鉆孔后處理：由于鉆孔后線路板上會(huì)出現(xiàn)鉆孔時(shí)鉆頭帶起的銅箔因此線路板鉆孔后一定要進(jìn)行處理,，處理方式是通過(guò)刷板機(jī)直接刷版把線路板的氧化層和因鉆孔后導(dǎo)致的銅絲清洗掉,。這個(gè)步驟非常重要,，如果氧化層沒(méi)有清理掉那么當(dāng)經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷時(shí)會(huì)降低阻焊的附著力從而導(dǎo)致阻焊脫落,。如果銅絲為處理干凈當(dāng)絲網(wǎng)印刷阻焊時(shí)輕則會(huì)導(dǎo)致銅絲殘留在線路板上表面不好看重則會(huì)扎破絲網(wǎng),。 盲埋孔線路板表面終處理：線路板終處理要取決于線路板焊盤(pán)是經(jīng)過(guò)什么處理,，如果是松香處理那么表面處理要在焊盤(pán)處理之前把表面處理干凈在通過(guò)滾涂松香。如果是噴錫處理那么應(yīng)把線路板先噴錫然后再經(jīng)過(guò)刷板機(jī)對(duì)線路板進(jìn)行表面清潔,。如果是防氧化處理那么處理方式和滾涂松香大同小異,。盲埋孔線路板的終處理也是非常重要的,，如果處理不好線路板焊盤(pán)上會(huì)留下殘留物,，從而導(dǎo)致線路板焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊或者不好焊接現(xiàn)象,。

對(duì)于很多的新手碰到這種問(wèn)題就束手無(wú)策了,，只能重新做或者換一塊板子。其實(shí)遇到這種情況,，很多時(shí)候是元器件在安裝過(guò)程中,，因各個(gè)元器件協(xié)調(diào)工作的問(wèn)題,，有可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定，需要進(jìn)一步的進(jìn)行檢測(cè)再?zèng)Q定是否要重做板子,。 要怎么進(jìn)行檢測(cè)呢,？遇到這種情況，儀器顯然無(wú)法起到幫助作用,，我們可以嘗試根據(jù)電流電壓來(lái)判斷,盡量縮小故障可能的范圍，有經(jīng)驗(yàn)的工程師也許能夠很快的判斷故障區(qū)域,，但是具體的元器件哪個(gè)壞了卻不能100%確定。的辦法只能?chē)L試更換可疑元件,，直到找到問(wèn)題元件為止。 PCB線路板作為元器件的載體,，除了電子元器件會(huì)出現(xiàn)故障外，電路板本身也會(huì)存在故障,，常見(jiàn)的例子就是死鍍錫部位,，由于工藝原因,，在PCB腐蝕過(guò)程中,，就有可能會(huì)出現(xiàn)斷線問(wèn)題。像這種故障要是不能補(bǔ)線的情況下,，就只能用細(xì)銅絲解決問(wèn)題了。返回搜狐,，查看更多ERP系統(tǒng)助力線路板廠提高生產(chǎn)效率,！

3,、焊盤(pán)外觀檢測(cè):在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)蓋油的現(xiàn)象,，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本,。 4,、字符讀取檢測(cè)：檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失,，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn),，是否存在線體重合、重影,、麻點(diǎn),、變形,、色差、偏位,、錯(cuò)印等缺陷,。 5、外觀檢測(cè)：機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB,、BGA、管腳和貼片檢測(cè),，以及焊點(diǎn)、元件缺失,、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè),。比如：PCB板表面是否有污漬,、雜物,、凹坑、錫渣殘留,；表面字符和符號(hào)是否清晰,；焊盤(pán)上錫是否均勻等。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可以在生產(chǎn)線上對(duì)PCB線路板進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),，能夠檢測(cè)包括元件漏貼,、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或折起,、焊料過(guò)量或者不足,、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等缺陷問(wèn)題，提升產(chǎn)品的出貨品質(zhì),。同時(shí),，設(shè)備還可以收集生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型,，供PCB工藝控制人員分析和管理,，降低PCB廢品率,。比較多層5G線路板制造與單層5G線路板。湖北多層線路板成本

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PCB線路板板面起泡原因總結(jié) 板面起泡其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題。這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問(wèn)題,；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題?，F(xiàn)就在生產(chǎn)加工過(guò)程中，一些具體PCB線路板板面起泡原因歸納如下： 1.沉銅液的活性太強(qiáng),； 沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高,，特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙,，氫氣,、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷,。采取如下方法解決：降低銅含量,，包括三大組分，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,，適當(dāng)降低槽液的溫度等,。 2.圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影后水洗不足,放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車(chē)間灰塵過(guò)多等，都會(huì)造成板面清潔度不良,，纖處理效果稍差,，造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題。 3.鍍銅前浸酸槽沒(méi)有注意及時(shí)更換,，槽液中污染太多，或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷,。陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

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