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會(huì)讓初學(xué)者感到“錯(cuò)綜復(fù)雜”，難以看清那些線路,。沒關(guān)系,，當(dāng)你看完下面的PCB分析妙方后作一定是的練習(xí)，就能理清了,。認(rèn)識PCB上元器件有妙方1.在實(shí)際分析PCB時(shí),，首先根據(jù)其外形，看這個(gè)元器件像見過的什么元器件,，不過這點(diǎn)準(zhǔn)確率不高,，得靠平時(shí)多看，見夠識廣,。2.其次結(jié)合元器件本身的印字來識別,，一般來說印字表述著某些參數(shù)或型號，當(dāng)然也有生產(chǎn)廠家批號,、版本號等屬性,，有些甚至連通過了什么國際認(rèn)證的符號也有，這個(gè)方法也要靠平時(shí)對元器件型號,、參數(shù)等的了解程度,。例如一個(gè)三極管模樣的器件，標(biāo)示C1815則是一個(gè)小功率低頻NPN型三極管;標(biāo)示TL431則是集成穩(wěn)壓IC;若標(biāo)示13001,，則是一個(gè)小功率開...

怎樣看懂電路板,？電路板短路檢查方法是什么,？電路板相信很多的電力技術(shù)人員都很熟悉和了解,，電子電路在工業(yè)自動(dòng)化和智能化的控制當(dāng)中應(yīng)用相當(dāng)普遍，電路板之所以能得到越來越普遍地應(yīng)用,，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),，概栝如下，具有可高密度化,。100多年來,，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。具有高可靠性,。通過一系列檢查,、測試和老化試驗(yàn)等可保證電路板長期而可靠地工作著。具有可設(shè)計(jì)性,。對電路板各種性能要求,，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),，時(shí)間短,、效率高,。具有可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn),、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性,。具有可測試性。建立了比...

應(yīng)當(dāng)使用正確的讀圖方法和步驟,。通常采取外部包抄,、由外向內(nèi)的方法。采取內(nèi)外結(jié)合,、前后聯(lián)系,、分步突破的方法，可以較順利地識讀全部電路圖,?？磮D的具體方法步驟，可以歸納三句話,、三個(gè)步驟：外部入手,，選好入口；打開缺口,，聯(lián)系前后,；難點(diǎn)分析，放在結(jié)尾,。1,、直觀入手，選好入口也就是說,，先看電路邊緣處較為直觀,、易識讀的元器件和電路，作為讀圖的入口,。由這些外部易認(rèn)件沿信號線向內(nèi)（可能與信號流向反方向）可以找到一批電路或集成塊,。打開缺口，聯(lián)系前后任何一種電路圖內(nèi)部都有些識讀的薄弱環(huán)節(jié),。各部分電路的繁簡,、難易程度總有些不同，或者某些元器件的圖形,、符號不同于一般元器件,，這些地方都是讀圖的內(nèi)部薄弱環(huán)節(jié)，是易讀...

其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板,、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種,。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車,、工控,、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高,、體積小,、輕薄、裝連一致性,、可折疊彎曲,、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化,、便攜化,、輕薄化的趨勢。智能手機(jī)是軟板目前的應(yīng)用領(lǐng)域,，一臺智能手機(jī)軟板平均用量10-15片,。高密度互連板（HDI）的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄,、短,、小，對于高階通訊類產(chǎn)品,，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性,，有利于嚴(yán)格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能,。封裝基板在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來,，封裝基板具有高密度、高精度,、高腳數(shù),、高性能,、小型化及輕薄化等特點(diǎn),，技術(shù)門檻遠(yuǎn)...

可以直接在TopSolderMask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無須編輯一個(gè)單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨,。C．對于有BGA的板,，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5.鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅,，要求距離板邊大于,。對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil,，TrackWidth值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路,，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅,，設(shè)定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1m...

柔性電路板（FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可撓性印刷電路板,。FPC又被稱為軟性電路板,、撓性電路板，其以質(zhì)量輕,、厚度薄,、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。FPC是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù),，通過在可彎曲的輕薄塑料片上,，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,，從而形成可彎曲的撓性電路,。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,，體積小,，散熱性好，安裝方便,，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù),。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料有絕緣薄膜,、導(dǎo)體和粘接劑,。組成材料絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上,。在多層設(shè)計(jì)中,，它再與內(nèi)層粘接...

有可能確實(shí)是干擾太大影響了控制系統(tǒng)使其出錯(cuò)，也有電路板個(gè)別元件參數(shù)或整體表現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn)了變化,，使抗干擾能力趨向臨界點(diǎn),，從而出現(xiàn)故障。這類故障著重檢查設(shè)備是否接地良好,，使用試電筆檢查設(shè)備外殼是否帶電,，或者使用成用表交流測量設(shè)備外殼對大地是否有較高電壓，一般在1V以下,，如果10V以上就要懷疑接地是否良好,。三、元器件熱穩(wěn)定性不好：從大量的維修實(shí)踐來看,，其中首推電解電容的熱穩(wěn)定性不好,，其次是其他電容、三極管、二極管,、IC,、電阻等。1,、這種故障一般會(huì)伴隨機(jī)器開機(jī)時(shí)間的推移而出現(xiàn)或消失,，實(shí)質(zhì)是故障隨某個(gè)故障元件的溫度變化而變化。例如電解電容老化引起的故障,，一般是剛通電就出現(xiàn)故障,，而通電一段時(shí)間后...

由于基于LED的照明解決方案因其低功耗和高效率而廣受歡迎，因此用于制造它們的鋁制PCB也是如此,。這些PCB用作散熱器,，比標(biāo)準(zhǔn)PCB允許更高水平的熱傳遞。這些相同的鋁基PCB構(gòu)成了高流明LED應(yīng)用和基本照明解決方案的基礎(chǔ),。汽車和航空航天工業(yè),。汽車和航空航天工業(yè)都使用柔性PCB，柔性PCB旨在承受兩個(gè)領(lǐng)域中常見的高振動(dòng)環(huán)境,。根據(jù)規(guī)格和設(shè)計(jì),，它們也可以非常輕巧，這在制造運(yùn)輸行業(yè)零件時(shí)是必需的,。它們還能夠適應(yīng)這些應(yīng)用中可能存在的狹窄空間,，例如儀表板內(nèi)部或儀表板上儀表的后面。有幾種不同類型的電路板,，每種都有其自己的特定制造規(guī)格,，材料類型和用途：單層PCB單層或單面PCB是由單層基材或基材制成...

電路板層數(shù)怎么看1、單面線路板在底子的PCB板上,，零件會(huì)集在其間一面,，導(dǎo)線則會(huì)集在另一面上。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面,，所以咱們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。由于單面電路板在計(jì)劃線路上有許多嚴(yán)肅的捆綁（由于只需一面，布線間不能交*而有必要繞單獨(dú)的路徑）,，所以只需前期的電路才運(yùn)用這類的板子,。2、雙面電路板這種電路板的雙面都有布線,。不過要用上雙面的導(dǎo)線,，有必要要在雙面間有恰當(dāng)?shù)碾娐仿?lián)接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）,。導(dǎo)孔是在PCB上，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導(dǎo)線相聯(lián)接,。由于雙面板的面積比單面板大了一倍,，并且由于布線能夠相互交織（能夠繞到另...

如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀,，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等等,。5、如果有BGA芯片,，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,，而且又是多層板（4層以上），因此建議在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,，用磁珠或0歐電阻連接,，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測,，很容易定位到某一芯片,。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接,，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路,。6、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心,，特別是電源濾波電容（103或104）,，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路,。當(dāng)然,，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的,，因此辦法是...

集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體,。但往往說集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成,，所以一般呈綠色,。集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器,、電容器等元器件,，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示,。集成電路板的詳細(xì)制作流程如下：1,、打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來,，注意滑的一面面向自己,，一般打印兩張電路板,，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果比較好的制作線路板,。2,、裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解。覆銅板,，也就是兩面都覆有銅膜的線...

1線路板,單面板,板材如圖一,為什么難上錫,而且粘鏈的這么嚴(yán)重有鉛的錫么,你用了250度的溫度,我覺緝饑光渴叱韭癸血含摩得310度太高了.一般浸錫都要噴助焊劑,圖上的看起來有虛焊不是不上錫,這個(gè)是批量不上錫還是其中幾片?2是不是的線路板都要涂三防漆為什么有些沒有涂不是沒有涂只是涂層薄厚的問題有的涂層才你眼根本看不出來用尖銳點(diǎn)的工具一碰就掉了###這個(gè)應(yīng)該是個(gè)藝術(shù)吧###涂三防漆壽命會(huì)比不涂的久###根據(jù)工藝要求###估計(jì)有些位置要求不嚴(yán),降低成本###要么是沒做要求要么是忘了涂3麻煩大家講講led照明燈線路工作原理是什么led照明燈線路工作原理:晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另...

印制電路板介紹和PCB類型什么是PCB,？印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域,。PCB通常由玻璃纖維,，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。大多數(shù)用于簡單電子設(shè)備的PCB很簡單,，并且由單層組成,。更復(fù)雜的硬件（例如計(jì)算機(jī)圖形卡或主板）可以具有多層，有時(shí)多達(dá)十二層,。盡管PCB經(jīng)常與計(jì)算機(jī)關(guān)聯(lián),，但它們可以在許多其他電子設(shè)備中找到，例如電視,，收音機(jī),，數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)。除了在消費(fèi)類電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)中使用以外,，不同類型的PCB還用于許多其他領(lǐng)域,，包括：醫(yī)療設(shè)備。現(xiàn)在,，電子產(chǎn)品比前幾代產(chǎn)品密度更高且功耗更低,，從而可以測試令人興奮的新醫(yī)療技...

完成塞孔后在140℃烘烤35分鐘固化后使用砂帶研磨機(jī)打磨平整去除孔邊多余的樹脂；c,、壓合：銅基板進(jìn)行棕化后進(jìn)行排板,，控制銅箔厚度為，控制pp半固化片的厚度為,，控制壓合溫度為170℃,，壓合時(shí)間為70分鐘，固化壓力大于350psi,。2,、雙面夾芯銅基開窗鍍臺制作，為了使夾芯銅基在高功率元器件散熱位置保證銅基與元器件可以直接接觸,，必須開窗(把銅箔和基材介質(zhì)層去除掉)露出銅基,，再把開窗掏空位用填鍍銅的方式，使銅基外延與線路面銅箔平齊,。a,、銅基鍍臺位開窗,；使用uv型激光刻機(jī)進(jìn)行開窗，把開窗位的銅箔和基材燒蝕干凈露出銅基,，激光燒蝕后完成后進(jìn)行除膠渣處理,；b,、蓋膜,；填鍍前需要對非填鍍區(qū)進(jìn)行保護(hù)，用...

印刷電路板,，英文簡稱：PCB,，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)調(diào)研顯示,，2021年全球PCB產(chǎn)值約為,，2017-2021年的年復(fù)合增長率為5%，預(yù)計(jì)2021-2026年的年復(fù)合增長率為,。也就是說,，到2026年全球PCB產(chǎn)值還有差不多200億美元的增長空間。印刷電路板有什么用,？不同的印刷電路板有哪些特點(diǎn),？本期企業(yè)放大鏡一起聊聊印刷電路板行業(yè)。印刷電路板（PCB）,，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電...

有可能確實(shí)是干擾太大影響了控制系統(tǒng)使其出錯(cuò),，也有電路板個(gè)別元件參數(shù)或整體表現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn)了變化,，使抗干擾能力趨向臨界點(diǎn)，從而出現(xiàn)故障,。這類故障著重檢查設(shè)備是否接地良好,，使用試電筆檢查設(shè)備外殼是否帶電，或者使用成用表交流測量設(shè)備外殼對大地是否有較高電壓,，一般在1V以下,，如果10V以上就要懷疑接地是否良好。三,、元器件熱穩(wěn)定性不好：從大量的維修實(shí)踐來看,，其中首推電解電容的熱穩(wěn)定性不好，其次是其他電容,、三極管,、二極管,、IC、電阻等,。1,、這種故障一般會(huì)伴隨機(jī)器開機(jī)時(shí)間的推移而出現(xiàn)或消失，實(shí)質(zhì)是故障隨某個(gè)故障元件的溫度變化而變化,。例如電解電容老化引起的故障,，一般是剛通電就出現(xiàn)故障，而通電一段時(shí)間后...

幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件]因此等元件一旦進(jìn)水,，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干,，拆卸時(shí)必須逐一做好記錄，以確保清洗完畢后復(fù)原時(shí)不致出錯(cuò),。同時(shí)順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現(xiàn)象,，如有，則應(yīng)將其卸除,，并做好記錄,，以便在電路板清理完畢后換上等值的新品。對于電腦電源的電路板,，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊,，應(yīng)馬上補(bǔ)焊,，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處，否則容易遺漏,。2,、清洗（1）清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約[即1kg/每平方厘米]干燥的壓縮空氣去...

將銅基露出，銅基通過填鍍工藝將夾芯銅基外延與線路面平齊,，smt后元器件可直接焊接在銅基凸臺上,，把元器件的熱量直接由銅基散熱，從而不受絕緣層導(dǎo)熱率影響,，有效的提高了金屬基板的散熱率,。該制作方法的基本流程為：銅基鉆孔→銅基棕化→銅基塞樹脂→銅基壓合→打靶→激光鉆孔→填鍍→機(jī)械鉆孔→電鍍→線路→阻焊→表面處理→成型。該制作方法的具體步驟為：步驟一,、銅基鉆孔,；對銅基進(jìn)行鉆孔，該孔包括工具定位孔,、靶位孔,、線路導(dǎo)通孔；該線路導(dǎo)通孔為了防止與銅基絕緣,，需比壓合后鉆孔要預(yù)大,，這樣可方便后續(xù)流程制作,。步驟二,、銅基棕化,；將銅基過磨板,，去除孔邊披鋒，再將其整板過棕化藥水,；銅基過棕化藥水是為了增加銅面孔壁...

幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件]因此等元件一旦進(jìn)水,，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時(shí)必須逐一做好記錄,，以確保清洗完畢后復(fù)原時(shí)不致出錯(cuò),。同時(shí)順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現(xiàn)象,，如有,，則應(yīng)將其卸除，并做好記錄,，以便在電路板清理完畢后換上等值的新品,。對于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件,，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補(bǔ)焊,，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處,，否則容易遺漏。2,、清洗（1）清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約[即1kg/每平方厘米]干燥的壓縮空氣去...

熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱,，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高,，操作時(shí)注意安全,。5、腐蝕線路板回流焊機(jī),。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕了,，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,，這樣一塊線路板就腐蝕好了,。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水,、水,，比例為1：2：3,，在配制腐蝕液時(shí)，先放水,，再加濃鹽酸,、濃雙氧水，若操作時(shí)濃鹽酸,、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗,，由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液，操作時(shí)一定注意安全,！6、線路板鉆孔,。線路板上是要插入電子元件的,，所以就要對線路板鉆孔了,。依據(jù)電...

電路板層數(shù)怎么看1、單面線路板在底子的PCB板上,，零件會(huì)集在其間一面，導(dǎo)線則會(huì)集在另一面上,。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面,，所以咱們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）,。由于單面電路板在計(jì)劃線路上有許多嚴(yán)肅的捆綁（由于只需一面,，布線間不能交*而有必要繞單獨(dú)的路徑）,，所以只需前期的電路才運(yùn)用這類的板子,。2、雙面電路板這種電路板的雙面都有布線,。不過要用上雙面的導(dǎo)線,，有必要要在雙面間有恰當(dāng)?shù)碾娐仿?lián)接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）,。導(dǎo)孔是在PCB上,，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導(dǎo)線相聯(lián)接,。由于雙面板的面積比單面板大了一倍,，并且由于布線能夠相互交織（能夠繞到另...

以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干十二、成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板,，手鑼,，手切。說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,，手鑼其次,，手切板只能具只能做一些簡單的外形,。十三,、PCB電路板打樣測試目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,，短路等影響功能性之陷．流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢十四、PCB電路板打樣終檢目的：通過100%目檢板件外觀缺陷,，并對輕微缺陷進(jìn)行修理,，避免有問題及缺陷板件流出．具體工作流程：來料→查看資...

給大家介紹下PCB電路板打樣制作流程，首先聯(lián)系電路板打樣廠家開料,、鉆孔,、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移,、圖形電鍍、退膜,、蝕刻,、綠油、字符,、鍍金,、成型、測試以及PCB電路板打樣結(jié)尾一步終檢,。一,、聯(lián)系PCB電路板廠家首先需要把文件、工藝要求,、數(shù)量告訴PCB電路板打樣廠家,。二、電路板打樣開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求,，在符合要求的大張板材上,，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板三、電路板打樣鉆孔目的：根據(jù)工程資料,，在所開符合要求尺寸的板料上,，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理四、沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方...

會(huì)讓初學(xué)者感到“錯(cuò)綜復(fù)雜”，難以看清那些線路,。沒關(guān)系,，當(dāng)你看完下面的PCB分析妙方后作一定是的練習(xí)，就能理清了,。認(rèn)識PCB上元器件有妙方1.在實(shí)際分析PCB時(shí),，首先根據(jù)其外形，看這個(gè)元器件像見過的什么元器件,，不過這點(diǎn)準(zhǔn)確率不高,，得靠平時(shí)多看，見夠識廣,。2.其次結(jié)合元器件本身的印字來識別,，一般來說印字表述著某些參數(shù)或型號，當(dāng)然也有生產(chǎn)廠家批號,、版本號等屬性,，有些甚至連通過了什么國際認(rèn)證的符號也有，這個(gè)方法也要靠平時(shí)對元器件型號,、參數(shù)等的了解程度,。例如一個(gè)三極管模樣的器件，標(biāo)示C1815則是一個(gè)小功率低頻NPN型三極管;標(biāo)示TL431則是集成穩(wěn)壓IC;若標(biāo)示13001,，則是一個(gè)小功率開...

選擇設(shè)計(jì)高頻PCB時(shí)要使用的板和PC連接器類型時(shí)要考慮的其他事項(xiàng)包括：介電損耗（DF）,，它會(huì)影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。較小的介電損耗會(huì)導(dǎo)致少量的信號浪費(fèi),。熱膨脹,。如果用于構(gòu)建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不同，則由于溫度變化,，材料可能會(huì)彼此分離,。吸水率。大量的進(jìn)水會(huì)影響PCB的介電常數(shù)和介電損耗,，尤其是在潮濕環(huán)境中使用時(shí),。其他阻力。必要時(shí),，在高頻PCB的構(gòu)造中使用的材料應(yīng)具有很高的耐熱性,，耐沖擊性和對有害化學(xué)物質(zhì)的耐受性。鋁基板鋁基印制電路板的設(shè)計(jì)與銅背印制電路板的設(shè)計(jì)幾乎相同,。但是,，代替大多數(shù)PCB板類型中常用的玻璃纖維，鋁電路板使用鋁或銅基板,。鋁基襯襯有隔熱材料,，隔熱材料設(shè)計(jì)為具...

鋁是可用于將熱量從電路板的關(guān)鍵組件散發(fā)出去的材料之一。它沒有將熱量散布到電路板的其余部分中，而是將熱量轉(zhuǎn)移到了室外,。鋁基PCB的冷卻速度比同等尺寸的銅PCB快,。材料耐用性。鋁比玻璃纖維或陶瓷等材料耐用得多,，尤其是對于跌落測試,。更堅(jiān)固的基礎(chǔ)材料的使用有助于減少制造，運(yùn)輸和安裝過程中的損壞,。所有這些優(yōu)點(diǎn)使鋁制PCB成為要求在非常嚴(yán)格的公差范圍內(nèi)提供高功率輸出的應(yīng)用的完美選擇,，包括交通信號燈，汽車照明,，電源,，電機(jī)控制器和大電流電路。除了這些主要的使用領(lǐng)域外,，鋁基PCB也可用于要求高度機(jī)械穩(wěn)定性或PCB可能承受高水平機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中,。它們比玻璃纖維板更不受熱膨脹的影響，這意味著板上的其他材...

完成塞孔后在140℃烘烤35分鐘固化后使用砂帶研磨機(jī)打磨平整去除孔邊多余的樹脂,；c,、壓合：銅基板進(jìn)行棕化后進(jìn)行排板，控制銅箔厚度為,，控制pp半固化片的厚度為,，控制壓合溫度為170℃，壓合時(shí)間為70分鐘,，固化壓力大于350psi,。2、雙面夾芯銅基開窗鍍臺制作,，為了使夾芯銅基在高功率元器件散熱位置保證銅基與元器件可以直接接觸，必須開窗(把銅箔和基材介質(zhì)層去除掉)露出銅基,，再把開窗掏空位用填鍍銅的方式,，使銅基外延與線路面銅箔平齊。a,、銅基鍍臺位開窗,；使用uv型激光刻機(jī)進(jìn)行開窗，把開窗位的銅箔和基材燒蝕干凈露出銅基,，激光燒蝕后完成后進(jìn)行除膠渣處理,；b、蓋膜,；填鍍前需要對非填鍍區(qū)進(jìn)行保護(hù),，用...

使銅基外延與線路面銅箔平齊。a、銅基鍍臺位開窗,；使用uv型激光刻機(jī)進(jìn)行開窗,，把開窗位的銅箔和基材燒蝕干凈露出銅基，激光燒蝕后完成后進(jìn)行除膠渣處理,；b,、蓋膜；填鍍前需要對非填鍍區(qū)進(jìn)行保護(hù),，用干膜貼膜,，制作專屬菲林進(jìn)行曝光顯影，對無需填鍍區(qū)進(jìn)行蓋膜保護(hù),；c,、填鍍:在填孔電鍍線(一般用hdi板填孔線)進(jìn)行填鍍，填鍍時(shí)保證電鍍夾位與銅基充分接觸,，控制電流密度和時(shí)間,，使銅基與線路銅箔相平齊。3,、完成銅基開窗填鍍后,，工藝和功能性要求已達(dá)到雙面夾芯銅基板的功能要求，后工序制作包括二次鉆孔,、沉銅,、電鍍、線路蝕刻,、阻焊,、字符、表面處理,、成型,，均與同普通雙面板制作相同。以上描述了本發(fā)明的主要技術(shù)特征和...

繪圖者還經(jīng)常把它們放置在電路圖的中心或明顯位置,。然后,，以這些集成電路為中心向外擴(kuò)展，可心找到許多電路,。將集成電路作為內(nèi)部突破口需要有一個(gè)前提條件,，必須知道這些集成電路的具體型號，知道該型號集成電路的主要功能,，熟悉其主要引出腳的名稱和用途,，否則將給讀圖帶來許多不便。有時(shí)讀者已經(jīng)熟悉了大部分集成電路,，不熟悉其某些個(gè)別集成電路,，根據(jù)組成方框圖和前后聯(lián)系,，也可以猜測到該未知集成電路的功能。電路圖中還有一些易識讀,，易記憶的內(nèi)容,，也可以作為電路內(nèi)部的突破口。例如,，圖中標(biāo)注的中文文字,、外文字母或縮寫詞，一些重要而易讀的元器件圖形符號,，某些可調(diào)電阻或電位器等,。為了能夠方便、順利地使用這些突破口,，讀...

印刷電路板,，英文簡稱：PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”,，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w,。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)調(diào)研顯示,，2021年全球PCB產(chǎn)值約為，2017-2021年的年復(fù)合增長率為5%,，預(yù)計(jì)2021-2026年的年復(fù)合增長率為,。也就是說，到2026年全球PCB產(chǎn)值還有差不多200億美元的增長空間,。印刷電路板有什么用,？不同的印刷電路板有哪些特點(diǎn)？本期企業(yè)放大鏡一起聊聊印刷電路板行業(yè),。印刷電路板（PCB）,，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐,；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電...