從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語，但由于涉及更多的變量,，因此該過程實際上要復雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起,，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程,，但是由于項目的精致性,，由于它們的導電性和相對鍵合溫度,，通常*應用金,，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結合了低熱量，超聲波能量和微量壓力的技術，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當,，很容易損壞微芯片或相應的焊盤，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習,，然后再嘗試進行引線鍵合,。EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應用。BONDSCALE鍵合機學校會用嗎

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準,，用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸，100毫米,，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：蕞多5個站EVG850 LT鍵合機聯(lián)系電話EVG服務：高真空對準鍵合、集體D2W鍵合,、臨時鍵合和熱,、混合鍵合、機械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線,，而是用于集成多個步驟,。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路,。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣,，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術,。通過熔化附著在元件上的焊球，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面,。晶圓級組件通?？梢耘c其他表面貼裝設備類似地使用。例如,，它們通?？梢栽诰韼C上購買，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng),。

EVG320技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200,、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性

材質：不銹鋼和藍寶石

刷的參數(shù)：

材質：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調參數(shù)（刷壓縮，介質分配）

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領域EVG320,，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染,。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片,。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設置不同的工藝。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。值得買鍵合機現(xiàn)場服務

EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行,。BONDSCALE鍵合機學校會用嗎

      晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造,，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產品中,。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能,。 BONDSCALE鍵合機學校會用嗎