從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語，但由于涉及更多的變量,，因此該過程實(shí)際上要復(fù)雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程,，但是由于項(xiàng)目的精致性,，由于它們的導(dǎo)電性和相對鍵合溫度，通常*應(yīng)用金,，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當(dāng)，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤,，因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),，然后再嘗試進(jìn)行引線鍵合。EVG鍵合機(jī)通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。BONDSCALE鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸，100毫米,，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG850 LT鍵合機(jī)聯(lián)系電話EVG服務(wù)：高真空對準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合,、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。

晶圓級(jí)封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測試之前應(yīng)用封裝和引線,，而是用于集成多個(gè)步驟。在晶片切割之前,，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路,。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣,，用晶圓級(jí)封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù),。通過熔化附著在元件上的焊球，將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面,。晶圓級(jí)組件通?？梢耘c其他表面貼裝設(shè)備類似地使用。例如,，它們通?？梢栽诰韼C(jī)上購買，以用于稱為拾取和放置機(jī)器的自動(dòng)化組件放置系統(tǒng),。

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200,、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷的參數(shù)：

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,，使24小時(shí)自動(dòng)化盒對盒或FOUP到FOUP操作，達(dá)到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染,。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn)。

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片,。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)功能，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個(gè)型號(hào)用于研發(fā)的鍵合機(jī),。值得買鍵合機(jī)現(xiàn)場服務(wù)

EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。BONDSCALE鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

      晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造,，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī),，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝的功能,。 BONDSCALE鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎