IQAligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除產(chǎn)能全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時85片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時80片EVG光刻機(jī)設(shè)備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,，例如,，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工,。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù),。EVG620NT特征：晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性易碎,，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列EVG620 NT光刻機(jī)學(xué)校會用嗎OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,。

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS,，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器,，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)驗(yàn)證,。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持,。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處,。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場***,，擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ),。

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求,。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力,。岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商,，提供本地化的貼心服務(wù)。

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口,；在EVG的IQAlignerNT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁,，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間,；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果,；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,，展示了膏分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果,?？梢栽贓VG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。重慶光刻機(jī)學(xué)校會用嗎

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達(dá)200mm/300mm■某一時間內(nèi)（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>90wph/80wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■可選Ergoload磁盤,，SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,，實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對準(zhǔn)■手動裝載晶圓的功能■IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>200wph/160wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■暗場對準(zhǔn)能力/全場青除掩模（FCMM）■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,，實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對準(zhǔn)■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺江蘇EVG6200 NT光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。在岱美中國近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。誠實(shí),、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀,。