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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-23

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售,每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,,但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲(chǔ)器堆疊,,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū),。特征:在單個(gè)平臺(tái)上的200mm和300mm基板上的全自動(dòng)熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用通過等離子活化的直接晶圓鍵合,,可實(shí)現(xiàn)不同材料,高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成支持邏輯縮放,,3D集成(例如M3),3DVLSI(包括背面電源分配),,N&P堆棧,,內(nèi)存邏輯,集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):200,、300毫米蕞高數(shù)量或過程模塊8通量每小時(shí)蕞多40個(gè)晶圓處理系統(tǒng)4個(gè)裝載口特征:多達(dá)八個(gè)預(yù)處理模塊,,例如清潔模塊,LowTemp?等離子活化模塊,,對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊和解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM(設(shè)備前端模塊)實(shí)現(xiàn)蕞高吞吐量光學(xué)邊緣對(duì)準(zhǔn)模塊:Xmax/Ymax=18μm3σEVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個(gè)型號(hào)用于研發(fā)的鍵合機(jī),。美元價(jià)格鍵合機(jī)保修期多久

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EVG®320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)用途:自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板,。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外,配置選項(xiàng)還包括兆頻,,刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。特征多達(dá)四個(gè)清潔站全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理(可選)使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進(jìn)行高/效清潔先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程 美元價(jià)格鍵合機(jī)保修期多久旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。

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EVG®501鍵合機(jī)特征:獨(dú)特的壓力和溫度均勻性,;兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器,;靈活的研究設(shè)計(jì)和配置;從單芯片到晶圓,;各種工藝(共晶,,焊料,TLP,,直接鍵合),;可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級(jí)用于陽極鍵合,;開室設(shè)計(jì),,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);兼容試生產(chǎn),適合于學(xué)校,、研究所等,;開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),;200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8平方米,;程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴可選:1E-5mbar

EVG®510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng):用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。特色:EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,,例如陽極,,玻璃粉,焊料,,共晶,,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),,擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。

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鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,,以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用,。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱,、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長,。解鍵合鍵合機(jī)售后服務(wù)

烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。美元價(jià)格鍵合機(jī)保修期多久

ZiptronixInc.與EVGroup(簡(jiǎn)稱“EVG”)近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù),。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,,包括堆棧存儲(chǔ)器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術(shù)官兼工程副總裁PaulEnquist表示:“DBI混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,,只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具,,而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,,此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn)(HVM)鋪平了道路,。”美元價(jià)格鍵合機(jī)保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,,發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,,該公司貿(mào)易型的公司。公司是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè),,以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品,。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,,光刻機(jī) 鍵合機(jī),,膜厚測(cè)量?jī)x等多項(xiàng)業(yè)務(wù),。岱美中國將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品,,為彼此贏得全新的未來!