輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求,？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm,，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右）,，因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí),，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低,，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè),，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù),；4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸,？如果需要了解更多,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力,，精確度低的缺點(diǎn),，大達(dá)提高加工效率。江蘇高校輪廓儀

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,，一鍵式操作,，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,，急停等功能,，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司,。我們主要經(jīng)營(yíng)鍵合機(jī),、光刻機(jī)、輪廓儀,，隔振臺(tái)等設(shè)備,。Nano X-3000輪廓儀推薦產(chǎn)品自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程,，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè),，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸,。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度,，粗糙度,，波溫度，面型輪廓,，表面缺陷,，磨損情況，腐蝕情況,，孔隙間隙,，臺(tái)階高度，完全變形情況,，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

輪廓儀的自動(dòng)拼接功能：條件：被測(cè)區(qū)域明顯大于視場(chǎng)的區(qū)域，使用自動(dòng)圖片拼接,。需要點(diǎn)擊自動(dòng)拼接,，輪廓儀會(huì)把移動(dòng)路徑上的拍圖自動(dòng)拼接起來(lái),。軟件會(huì)自適應(yīng)計(jì)算路徑上移動(dòng)的偏差，自動(dòng)消除移動(dòng)中偏差,，減小誤差,。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品,，不見(jiàn)和材料表面的平面度,，粗糙度，波溫度,，面型輪廓,，表面缺陷，磨損情況,，腐蝕情況,，孔隙間隙,，臺(tái)階高度,，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片,，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀,？一,、準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開(kāi)啟電腦,、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān),、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面,。二,、測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn),、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上,。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。4.開(kāi)始測(cè)量,。測(cè)量過(guò)程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生,。5.測(cè)量完畢，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,，標(biāo)出結(jié)果,，并保存、打印,。晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程,。VSI輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,，輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀。江蘇高校輪廓儀

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器,，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行,，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣,，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中,，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),，或放大的實(shí)際輪廓曲線,，測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出,。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示,；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz,，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析,、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題江蘇高校輪廓儀

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