共晶鍵合［8,，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,，以其作為中間鍵合介質層,，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導體共晶相來實現(xiàn),。因此,，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量,。中間金屬鍵合介質層種類很多,，通常有鋁,、金,、鈦、鉻,、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身,，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結性好,，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力,，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用， 可以阻止金向硅中擴散［10,，11］,。EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術,。EVG510鍵合機可以免稅嗎

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用,，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中,，并幫助解決內部設備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn),。結合增強的邊緣對準技術，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比,，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）。熔融鍵合鍵合機優(yōu)惠價格LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,，設計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,，3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設計,，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案,。特征單室鍵合機，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,，并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預處理，清潔,，對齊（對準）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的有質服務對于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要,?！盓VG的執(zhí)行技術總監(jiān)PaulLindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃。”該公告標志著Plessey在生產(chǎn)級設備投資上的另一個重要里程碑,，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。晶圓級涂層、封裝,，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn)。EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓,，適用于小批量生產(chǎn)應用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計,。諸如獨力的頂側和底側加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻,。特征：全自動處理,，手動裝卸，包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學對準器單室或雙室自動化系統(tǒng)全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量選項：高真空能力（1E-6毫巴）可編程質量流量控制器集成冷卻技術數(shù)據(jù)蕞大接觸力10,、20,、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：1E-5mbar可選：1E-6mbarEVG鍵合機可配置為黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝,。浙江鍵合機保修期多久

EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。EVG510鍵合機可以免稅嗎

國統(tǒng)局數(shù)據(jù)顯示,，2019年上半年儀器儀表大行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)4927個，營收規(guī)模4002億元,，營收同比增長7.57%,；收入總額為361億元，同比增長2.87%,，比主營收入低4.70個百分點,；中國的新型工業(yè)化進程，信息化和工業(yè)化融合的進一步加深,，帶動各個工業(yè)領域對于半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產(chǎn)品的需求,。中國儀器儀表行業(yè)目前正處于高速發(fā)展階段,，需要與之相適應的磁記錄、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易,、轉口貿(mào)易，商務信息咨詢服務 產(chǎn)品營銷模式相互配合,。從貿(mào)易廣義角度來說,，儀器儀表也可具有自動操控、報警,、信號傳遞和數(shù)據(jù)處理等功能,，例如用于工業(yè)生產(chǎn)過程自動操控中的氣動調節(jié)儀表，和電動調節(jié)儀表,，以及集散型儀表操控系統(tǒng)也皆屬于儀器儀表。EVG510鍵合機可以免稅嗎

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展,，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全,、質量有保證的良好產(chǎn)品及服務,，是一家其他有限責任公司企業(yè)。公司業(yè)務涵蓋半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀,，價格合理,，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎,。岱美中國將以真誠的服務,、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品,，為彼此贏得全新的未來,！