BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應(yīng)用,，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū),。特征：在單個平臺上的200mm和300mm基板上的全自動熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用通過等離子活化的直接晶圓鍵合，可實現(xiàn)不同材料,，高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成支持邏輯縮放,，3D集成（例如M3），3DVLSI（包括背面電源分配）,，N＆P堆棧,，內(nèi)存邏輯,，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200、300毫米蕞高數(shù)量或過程模塊8通量每小時蕞多40個晶圓處理系統(tǒng)4個裝載口特征：多達八個預(yù)處理模塊,，例如清潔模塊,，LowTemp?等離子活化模塊，對準驗證模塊和解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設(shè)備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量光學(xué)邊緣對準模塊：Xmax/Ymax=18μm3σEVG501鍵合機：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室,、自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄。本地鍵合機原理

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機基于模塊化設(shè)計,，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機,，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。吉林鍵合機代理價格LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預(yù)處理模塊,，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設(shè)備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200,、300毫米蕞高處理模塊數(shù)：6+的SmartView®NT可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標準，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準和涂敷精度,，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。EVG鍵合機晶圓加工服務(wù)包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合,、等離子活化直接鍵合。

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預(yù)鍵合先進的遠程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°結(jié)合力：蕞高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢,？進口鍵合機美元報價

除了支持3D互連和MEMS制造，晶圓級和先進封裝外,，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā),，中試和批量生產(chǎn)。本地鍵合機原理

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。EVG805是半自動系統(tǒng),，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運輸。特征：開放式膠粘劑平臺解鍵合選項：熱滑解鍵合解鍵合機械解鍵合程序控制系統(tǒng)實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)薄晶圓處理的獨特功能多種卡盤設(shè)計,，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體高形貌的晶圓處理技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）晶片蕞大300mm高達12英寸的薄膜組態(tài)1個解鍵合模塊選件紫外線輔助解鍵合高形貌的晶圓處理不同基板尺寸的橋接能力本地鍵合機原理

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司的主營品牌,，是專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司，擁有自己**的技術(shù)體系,。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù) ，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存,，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念,，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀,，從而使公司不斷發(fā)展壯大,。