在鍵合過程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸,。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加,，使得負(fù)電極,，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng),，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移,，并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng)，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起,。自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)EVG?560，擁有多達(dá)4個(gè)鍵合室,，能滿足各種鍵合操作,；可以自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站。聯(lián)電鍵合機(jī)有哪些品牌

EVG®510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置,，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級(jí)用于陽極鍵合 開室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計(jì),，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10,、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbar掩模對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)代理商旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層,。

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級(jí)冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS,，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG鍵合機(jī)的特征有：壓力高達(dá)100 kN,、基底高達(dá)200mm、溫度高達(dá)550°C,、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式,。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣枋钱?dāng)夏流行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng),。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路,，例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器,。我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。晶圓片鍵合機(jī)樣機(jī)試用

Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn)。聯(lián)電鍵合機(jī)有哪些品牌

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動(dòng)底側(cè)冷卻EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個(gè)鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動(dòng)化機(jī)器人處理系統(tǒng)，用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時(shí)利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù)，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，并結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作,。有關(guān)更多詳/細(xì)信息，請(qǐng)參/閱我們的GEMINI手冊(cè),。聯(lián)電鍵合機(jī)有哪些品牌

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全,、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè),。公司業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測(cè)量?jī)x,，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證,，深受廣大客戶的歡迎,。岱美中國順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù),，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測(cè)量?jī)x,。