F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎,，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結果,。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,，底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們,。像我們所有的臺式儀器一樣,，F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設定,。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標準備用燈額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積,，蕞強有力的工具,。半導體膜厚儀自動化測量

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多,。就像我們所有的臺式儀器一樣,，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃浙江膜厚儀輪廓測量應用FSM拉曼的應用：局部應力,； 局部化學成分；局部損傷,。

F50和F60的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺,。F50晶圓平臺-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺組件,。F50晶圓平臺-200mm用于4",、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺組件,。F50晶圓平臺-300mm用于4",、5"、6",、200mm和300mm晶圓的F50平臺組件,。F50晶圓平臺-450mmF50夾盤組件實用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺-訂制預訂F50的晶圓平臺,，通常在四星期內(nèi)交貨,。F60晶圓平臺-200mm用于4"、5",、6"和200mm晶圓的F60平臺組件,。F60晶圓平臺-300mm用于4"、5",、6",、200mm和300mm晶圓的F60平臺組件。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因,。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝),。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的,。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米,，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇,。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm,。

生物醫(yī)療設備涂層應用生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層,。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷,、敢染或者是排異反應,。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械,，如血管成型球囊,，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作,。這些涂層厚度的測量方法各不相同,，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如,，在涂層前后稱某一部分的重量),，無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。采用Michaelson干涉方法,，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,，準確得到測試結果。中芯國際膜厚儀輪廓測量應用

F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm,；波長：190-1100nm,。半導體膜厚儀自動化測量

F3-CS：Filmetrics的F3-CS專門為了微小視野及微小樣品測量設計,任何人從已線操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調(diào)節(jié)儀器的靈敏度,使用免手持測量模式時,只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品,此時該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(shù)(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,，可以進一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行,USB電纜則提供電源和通信功能.半導體膜厚儀自動化測量

岱美儀器技術服務（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室,，是一家專業(yè)的磁記錄、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務 公司,。公司目前擁有專業(yè)的技術員工,，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務,，深受員工與客戶好評,。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀，我們本著對客戶負責,，對員工負責,，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意,。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務,，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情,，將為公司和個人帶來共同的利益和進步,。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)出名企業(yè),。