EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米,。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性,。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng),，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準,。晶圓片光刻機測樣

IQAligner特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量，實現(xiàn)了非接觸式接近模式增強的振動隔離,，有效減少誤差各種對準功能提高了過程靈活性跳動控制對準功能,，提高了效率多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗手動基板裝載能力遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能：紅外對準–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù)：楔形補償：全自動軟件控制非接觸式先進的對準功能：自動對準,；大間隙對準,；跳動控制對準；動態(tài)對準襯底光刻機優(yōu)惠價格除了光刻機之外,，岱美還代理了EVG的鍵合機等設備,。

IQAligner®自動化掩模對準系統(tǒng)特色：EVG®IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求,。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣范的安裝和現(xiàn)場驗證,，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓,。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準時,。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制,。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性,，而且需要可控和可重復的處理,。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中,，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持,。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理,，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng),；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng),。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們,，我們會給您提供蕞新的資料,。或者訪問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息,。HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢,。

    EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達180WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140WPH易碎,，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機版。 EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,，并提高光刻膠涂層的均勻性,。襯底光刻機優(yōu)惠價格

如果需要光刻機（掩膜曝光機），請聯(lián)系我們,。晶圓片光刻機測樣

EVG6200NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米對準方式：上側(cè)對準：≤±0.5μm底側(cè)對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準：≤±2,0μmNIL對準：≤±3.0μm曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR實時遠程訪問,，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL晶圓片光刻機測樣

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設備齊全,。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司的主營品牌,，是專業(yè)的磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務,，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務 公司,，擁有自己**的技術(shù)體系。公司以用心服務為重點價值,，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務,，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務 等業(yè)務進行到底,。岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀,，堅持“質(zhì)量保證,、良好服務、顧客滿意”的質(zhì)量方針,，贏得廣大客戶的支持和信賴,。