長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),,EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),,并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率,。針對(duì)MEMS,,3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。 EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。奧地利鍵合機(jī)推薦型號(hào)
EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作,。雖然對(duì)于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,,但為了與夾層結(jié)合,,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),,注重用戶友好性,,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語言支持,,單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此,,我們的服務(wù)包括通過安全連接,,電話或電子郵件,對(duì)包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的,,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,,這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).河南實(shí)際價(jià)格鍵合機(jī)我們的服務(wù)包括通過安全的連接,電話或電子郵件,,對(duì)包括現(xiàn)場驗(yàn)證,,進(jìn)行實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障。
EVG®520IS晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng):單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),,用于小批量生產(chǎn),。EVG520IS單腔單元可半自動(dòng)操作蕞大200mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),,具有EVGroup專有的對(duì)稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)力的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。特征:全自動(dòng)處理,,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量選項(xiàng):高真空能力(1E-6毫巴)可編程質(zhì)量流量控制器集成冷卻技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大接觸力10,、20,、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):1E-5mbar可選:1E-6mbar
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),,EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),,并具有多種設(shè)計(jì)功能,,可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,,3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場需求,,EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。EVG鍵合機(jī)的特征有:壓力高達(dá)100 kN,、基底高達(dá)200mm,、溫度高達(dá)550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。
EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),,用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),,適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓,。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能,,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理,,可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤多達(dá)四個(gè)鍵合室,,用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200,、300毫米裝載室使用5軸機(jī)器人蕞/高鍵合模塊4個(gè),。EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng):真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量,;研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。EVG620鍵合機(jī)美元價(jià)格
晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,;擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能。奧地利鍵合機(jī)推薦型號(hào)
目前,,半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),,膜厚測(cè)量儀等產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界前列,,實(shí)驗(yàn)分析儀器等中產(chǎn)品的市場占比不斷上升,行業(yè)技術(shù)上總體已達(dá)到的中等國際水平,,少數(shù)產(chǎn)品接近或達(dá)到當(dāng)前較高國際水平,。隨著互聯(lián)網(wǎng)的逐步發(fā)展,為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量儀等產(chǎn)品的傳播提供了一個(gè)飛速的平臺(tái),。讓儀器儀表行業(yè)從傳統(tǒng)的銷售模式到以互聯(lián)網(wǎng)電子商務(wù)為主的營銷方式的轉(zhuǎn)變,,促進(jìn)了儀器儀表行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,。目前我國磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 產(chǎn)品,,主要集中在中低檔市場,而市場則主要被國外品牌所占據(jù),。在某些領(lǐng)域,,國產(chǎn)產(chǎn)品甚至是空白,這就需要未來我國儀器儀表向市場進(jìn)軍,,擴(kuò)大產(chǎn)品占比,。在國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中,磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等設(shè)備是提高勞動(dòng)生產(chǎn)率的倍增器,,對(duì)國民經(jīng)濟(jì)有著巨大的作用和影響力。美國商業(yè)部地區(qū)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研究院(NIST)提出的報(bào)告稱:美國90年代儀器儀表工業(yè)產(chǎn)值只占工業(yè)總產(chǎn)值的4%,,但它對(duì)國民經(jīng)濟(jì)(GNP)的影響面卻達(dá)到66%,。奧地利鍵合機(jī)推薦型號(hào)