Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器（面對面,，背面，紅外和透明對準(zhǔn)） 無需Z軸運(yùn)動,，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準(zhǔn)并夾緊,，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準(zhǔn)動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200,、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）EVG鍵合機(jī)通過在高真空,，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競爭力怎么樣

GEMINI ® FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)度和覆蓋精度,，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器,，該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。吉林鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。

EVG®820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG®850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對準(zhǔn) 加熱層壓

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此,，經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。EVG鍵合機(jī)的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,，因?yàn)楹妇€的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn)。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機(jī),。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競爭力怎么樣

晶圓級涂層、封裝,，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）,。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競爭力怎么樣

隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，再加上當(dāng)前計(jì)算機(jī)技術(shù),、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,，組建網(wǎng)絡(luò)而構(gòu)成實(shí)用的監(jiān)控系統(tǒng)，可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展,。當(dāng)前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化,、多功能化、智能化,、網(wǎng)絡(luò)化四大發(fā)展趨勢,。為迎接貿(mào)易型百年未有之大變局，行家認(rèn)為,，要重新定義中國在世界經(jīng)濟(jì)版圖中的地位,，要順應(yīng)形勢實(shí)現(xiàn)制造升級。以華立集團(tuán)在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述,，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇,，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題,，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解,。儀器儀表行業(yè)已經(jīng)連續(xù)多年保持了經(jīng)濟(jì)高位運(yùn)行的態(tài)勢。即使當(dāng)全球受金融風(fēng)暴的影響,，各個行業(yè)經(jīng)濟(jì)東圃有所放緩,，但從全景發(fā)展情況看來，儀表行業(yè)的增長速度并沒有放緩,。我們必須承認(rèn),，在科學(xué)儀器上，我們跟其他地區(qū)相比,，還有很大的差距,。這個差距，就是我們提升的空間,。合相關(guān)部門,、大學(xué)和企業(yè)之力，中國的貿(mào)易型必將在不遠(yuǎn)的將來,，在相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和重點(diǎn)光學(xué)部件研發(fā)上取得突破,，產(chǎn)品進(jìn)入世界中高階水平，企業(yè)得到臺階式上升,，迎頭趕上,，與全球出名企業(yè)并駕齊驅(qū)。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競爭力怎么樣