EVG®6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),,用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign®包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn):±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動(dòng) 可選:電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償:自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,,3英寸,100毫米,,150毫米,,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):3個(gè)卡帶站 可選:蕞多5個(gè)站Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn),。SOI鍵合機(jī)微流控應(yīng)用
EVG®501鍵合機(jī)特征:獨(dú)特的壓力和溫度均勻性,;兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器;靈活的研究設(shè)計(jì)和配置,;從單芯片到晶圓,;各種工藝(共晶,,焊料,TLP,,直接鍵合),;可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合,;開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),;兼容試生產(chǎn),,適合于學(xué)校、研究所等,;開(kāi)室設(shè)計(jì),,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8平方米,;程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容,。EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴可選:1E-5mbarEVG510鍵合機(jī)聯(lián)系電話LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,用于PAWB(等離子基活的晶圓鍵合),。
EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途:自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),,適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,,等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此,,經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量,,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。
EVGroup開(kāi)發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),,通過(guò)消除與掩模相關(guān)的困難和成本,,滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。MLE?解決了多功能(但緩慢)的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有材料和新材料,,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,,并具有多級(jí)冗余功能,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO),。EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,,而且還滿足MEMS,生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,,這對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要,。
EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征:開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái);各種載體(硅,,玻璃,,藍(lán)寶石等);適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,;提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,;程序控制系統(tǒng);實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù),;完全集成的SECS/GEM接口,;可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動(dòng)反饋回路,;技術(shù)數(shù)據(jù):晶圓直徑(基板尺寸):蕞長(zhǎng)300毫米,,可能有超大的托架不同的基材/載體組合組態(tài)外套模塊帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊通過(guò)光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來(lái)對(duì)準(zhǔn)模塊鍵合模塊:選件在線計(jì)量ID閱讀高形貌的晶圓處理翹曲的晶圓處理鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。SOI鍵合機(jī)質(zhì)保期多久
EVG鍵合機(jī)的特征有:壓力高達(dá)100 kN,、基底高達(dá)200mm、溫度高達(dá)550°C,、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。SOI鍵合機(jī)微流控應(yīng)用
根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),,因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,,快速加熱和冷卻,。通過(guò)控制溫度,壓力,,時(shí)間和氣體,,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑,,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨(dú)力溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,,可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合,。SOI鍵合機(jī)微流控應(yīng)用