EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗,。特征多達四個清潔站全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔先進的遠程診斷防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程 我們在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。EVG850 DB鍵合機應(yīng)用

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。 青海鍵合機微流控應(yīng)用GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低、容易實現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而,，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范,。imec3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼EricBeyne表示：“在imec,，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它,?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面,，我們通過與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標準間距的四倍。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。”EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合,。

EVG®850鍵合機 EVG®850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預(yù)鍵合 先進的遠程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對準類型：平面到平面或凹口到凹口 對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s）EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上,，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術(shù)。福建優(yōu)惠價格鍵合機

EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程,。EVG850 DB鍵合機應(yīng)用

Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,，清潔,，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關(guān)重要,。”EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)PaulLindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃,?！痹摴鏄酥局鳳lessey在生產(chǎn)級設(shè)備投資上的另一個重要里程碑，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。EVG850 DB鍵合機應(yīng)用