EVG®820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動,，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG®850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對準(zhǔn) 加熱層壓EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500套。免稅價格鍵合機(jī)保修期多久

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶。EVG850 TB鍵合機(jī)質(zhì)保期多久EVG鍵合機(jī)的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,，堆疊的太陽能電池和功率器件到膏端MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合,，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化,。對于所有材料組合,，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度。

EVG®501鍵合機(jī)特征：獨特的壓力和溫度均勻性,；兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器,；靈活的研究設(shè)計和配置；從單芯片到晶圓,；各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）,；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）,；可升級用于陽極鍵合；開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校,、研究所等,；開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米,；程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴可選：1E-5mbarEVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機(jī),。

鍵合機(jī)特征 高真空,，對準(zhǔn)，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進(jìn)行處理 原位亞微米面對面對準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合,，包括金屬（鋁） 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強(qiáng)度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達(dá)六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個,，蕞/大6個 加載：手動，卡帶,，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond®基活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準(zhǔn)模塊（VAM） 晶圓直徑 高達(dá)200毫米EVG的各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢,。EVG301鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

晶圓級涂層、封裝,，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。免稅價格鍵合機(jī)保修期多久

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，用于通用對準(zhǔn)。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn),。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法,。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行長久鍵合,。特征：適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）。用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。免稅價格鍵合機(jī)保修期多久