輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示,；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz,，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析,、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢,。輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）,，生物、醫(yī)藥新技術(shù),，微流控器件,。美國(guó)輪廓儀應(yīng)用

三、涵蓋面廣的2D,、3D形貌參數(shù)分析：表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D,、3D參數(shù)，無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),，都可以提供權(quán)面的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù),，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度,、輪廓度等參數(shù),。四,、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)性：儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì),，不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性,。超精密的Z向掃描模塊和測(cè)量軟件完美結(jié)合，保證高重復(fù)性,，將測(cè)量誤差降低到亞納米級(jí)別,。三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備，它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,，又提高了成品的出產(chǎn)效率,，滿足用戶對(duì)各項(xiàng)2D，3D參數(shù)檢測(cè)需求的同時(shí),，依然能夠保持高重復(fù)性,，高穩(wěn)定性的運(yùn)行，其對(duì)精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的,。三維輪廓儀供應(yīng)商每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

輪廓儀的性能測(cè)量模式移相干涉（PSI）,，白光垂直掃描干涉（VSI）,，單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描,，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm,，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%,，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCD

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品,，不見和材料表面的平面度,，粗糙度,，波溫度，面型輪廓,，表面缺陷,，磨損情況，腐蝕情況,，孔隙間隙,，臺(tái)階高度，完全變形情況,，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤,、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上,，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）,，只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī),。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率,。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn),。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量,，表面粗糙度,，外延片表面缺 陷檢測(cè)，硅片外延表面缺 陷檢測(cè),。

1.3.培訓(xùn)計(jì)劃在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后,，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn),、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等,，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)權(quán)面的認(rèn)識(shí)。在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后,，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn),。1.4.培訓(xùn)形式公司指派技術(shù)人員向相關(guān)人員講解系統(tǒng)的原理、功能,、操作及維修保養(yǎng)要點(diǎn),；向受訓(xùn)學(xué)員提供和解釋有關(guān)設(shè)計(jì)文件及圖紙等資料，使學(xué)員對(duì)系統(tǒng)的各個(gè)方面都能熟練掌握,；針對(duì)系統(tǒng)的具體操作一一指導(dǎo),，使相關(guān)人員掌握技術(shù)要領(lǐng)；對(duì)學(xué)員提出的問題進(jìn)行詳細(xì)解答,；通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè),，得出物件的誤差和超差參數(shù)，大達(dá)提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度,。NanoX-8000輪廓儀技術(shù)服務(wù)

包含了從納米到微米級(jí)別的輪廓,、線粗糙度、面粗糙度等二維,、三維參數(shù),，作為評(píng)定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn),。美國(guó)輪廓儀應(yīng)用

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤,、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光,。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中,，通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）,，只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率,。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn),。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像,。美國(guó)輪廓儀應(yīng)用

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