EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字,，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR分配選項：各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。云南光刻機(jī)技術(shù)支持

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng),；附加模塊選項：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR湖南光刻機(jī)推薦型號EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。

EVG®101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容,。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用,。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇,。這大達(dá)地節(jié)省了用戶的成本。

光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持,，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù),，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此,，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件,，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,，實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持,，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計,，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力。

EVG光刻機(jī)簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性,。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場景中找到,，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS,。可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。河南光刻機(jī)推薦產(chǎn)品

HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理,。云南光刻機(jī)技術(shù)支持

HERCULES®■全自動光刻根蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤,，冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光■獨(dú)力的柜內(nèi)化學(xué)處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機(jī)可選項有：手動和自動處理我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估,。此外,，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來蕞大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器,，以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動,。云南光刻機(jī)技術(shù)支持

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