輪廓儀的功能:廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度,、高度,、間距,、水平距離,、垂直距離,、角度,、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量,。測量效率高,、操作簡單,、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品,，不見和材料表面的平面度,，粗糙度，波溫度,，面型輪廓,，表面缺陷，磨損情況,，腐蝕情況,，孔隙間隙，臺階高度,，完全變形情況,，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。如果您想要了解更多的信息,，請聯(lián)系我們岱美儀器技術服務有限公司,。NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。碳化硅輪廓儀特點

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸,，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度,，平行度,，臺階高度,，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑,，特征區(qū)域的面積和集體,，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x,。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,，為了滿足各種精度的需求,，需要提供各種物鏡，例如標配的10×,，還有2.5×,，5×，20×,，50×,，100×，可選,。不同的鏡頭價格有很大的差別,，因此需要量力根據(jù)需求選配對應的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,，其中由于光罩中電路結構尺寸極小,，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,，檢測相應的輪廓尺寸,。福建輪廓儀國內(nèi)代理表面三維評定參數(shù)由于能更權面，更真實的反應零件表面的特征,。

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）,、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度,、表面輪廓,、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等,。廣泛應用于集成電路制造,、MEMS、航空航天,、精密加工,、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域,。想要了解更多的信息,，請聯(lián)系我們岱美儀器。

1.5.系統(tǒng)培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟,、硬件的操作手冊,；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計算器,、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設置,；實際演示一一講解；如何做好備份和恢復備份資料,；當場演示各種報表的操作并進行操作解說,；數(shù)據(jù)庫文件應定時作備份，大變動時更應做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時造成資料數(shù)據(jù)庫的流失,；在系統(tǒng)培訓過程中如要輸入一些臨時數(shù)據(jù)應在培訓結束后及時刪除這些資料,。備注：系統(tǒng)培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊，并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片,，以方便顧客電話聯(lián)系咨詢,。輪廓儀可用于Oled 特征結構測量,，表面粗糙度,，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測,。

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術封裝生產(chǎn)線檢測集成電路工藝技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點實驗室高效太陽能電池技術研發(fā),、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣,，并轉換成電信號,，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中,，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波,，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,，或放大的實際輪廓曲線,，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出,。（來自網(wǎng)絡）通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,，得出物件的誤差和超差參數(shù)，大達提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。晶圓片輪廓儀推薦型號

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用,。碳化硅輪廓儀特點

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像,，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定,，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速,、重復性高、高分辨率的三維測量,，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,，臺階高度，給MEMS,、半導體材料,、太陽能電池、醫(yī)療工程,、制藥,、生物材料，光學元件,、陶瓷和先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的,、價格合理的計量方案。（來自網(wǎng)絡）碳化硅輪廓儀特點

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