技術(shù)介紹:紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,,準確的得到測試結(jié)果。產(chǎn)品簡介:FSM413EC紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅,、藍寶石,、砷化鎵、磷化銦,、碳化硅,、玻璃、石英,、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸,、深度,、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ,;0.8 μm (1 sigma)雙探頭*,。浙江半導(dǎo)體膜厚儀
(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑,、反射的基底,。對于光學(xué)常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底,;如果基底是透明的,,基底背面需要進行處理使之不能反射,。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈,。光刻膠膜厚儀原產(chǎn)地F3-s980 是波長為980奈米的版本,,是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計。
FSM8018VITE測試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹:VITE是傅里葉頻域技術(shù),,利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)(Phasesheartechnology)設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅,、藍寶石、砷化鎵,、磷化銦,、碳化硅、玻璃,、石英,、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸,、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度,、側(cè)壁角度...
銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器,,有機發(fā)光二極管變異體,以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來傳輸電流,,并作每個發(fā)光元素的陽極,。和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要,。對于液晶顯示器而言,,就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法,對有機發(fā)光二極管而言,,則需要測量發(fā)光,、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候,,諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學(xué)常數(shù)(反射率和k值),。不幸的是,使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性,,同樣使這些薄膜層難以測量和建模,,從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟有效的方法,,利用光譜反射率精確測量氧化銦錫,。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結(jié)合,從而實現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析,。氧化銦錫層的特性一旦得到確定,,剩余顯示層分析的關(guān)鍵就解決了,。FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。
F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ),,根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果,。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專門設(shè)計的,。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作,,幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣,,F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標準備用燈額外的好處:應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃,。F20測厚范圍:15nm - 70μm,;波長:380-1050nm。重慶膜厚儀供應(yīng)商家
F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體),。浙江半導(dǎo)體膜厚儀
F40系列包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準BG-Microscope(作為背景基準)額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃如果需要了解更多的信息,請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們,。浙江半導(dǎo)體膜厚儀
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司成立于2002-02-07,,是一家專注于半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀的****,公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習,,研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司現(xiàn)在主要提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等業(yè)務(wù),,從業(yè)人員均有半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀行內(nèi)多年經(jīng)驗,。公司員工技術(shù)嫻熟、責任心強,。公司秉承客戶是上帝的原則,,急客戶所急,想客戶所想,,熱情服務(wù),。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,,確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標準進行研發(fā)生產(chǎn),,絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司以誠信為原則,以安全,、便利為基礎(chǔ),,以優(yōu)惠價格為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀的客戶提供貼心服務(wù),努力贏得客戶的認可和支持,,歡迎新老客戶來我們公司參觀,。