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高精密儀器膜厚儀參數(shù)

來源: 發(fā)布時間:2022-11-06

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖,。接觸探頭是相當(dāng)堅固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過,。該套件包括指令,,以及簡單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭,。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭,。米長,,分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等,。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件,、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10,、F20,、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,,"conflat,、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試,。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,,用于保護面朝下的樣品,5本各100張,。F40-UV范圍:4nm-40μm,,波長:190-1100nm。高精密儀器膜厚儀參數(shù)

高精密儀器膜厚儀參數(shù),膜厚儀

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅,、藍寶石,、砷化鎵、磷化銦,、碳化硅,、玻璃、石英,、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸,、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度,、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette,、SMIFPOD、FOUP.實驗室膜厚儀價格基本上所有光滑的,、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測量,。

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平臺和平臺附件標準和磚用平臺,。CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺,可測波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺,,F(xiàn)20系統(tǒng)的標準配置,。可調(diào)節(jié)鏡頭高度,,103mm進深,。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺,??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,139mm進深,。適用所有波長范圍,。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,,550mm進深。適用所有波長范圍,。SS-56"x6"吋樣品臺,,具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件,需搭配具有APC接頭的光纖,,全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺,50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺,110mmx110mm

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度,。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤,樣品直徑可達450毫米,。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標,、矩形或線性的,您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法,,并且不受測量點數(shù)量的限制,。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的,。標準的F50是很受歡迎的產(chǎn)品,。一般較短的波長(例如,F(xiàn)50-UV)可用于測量較薄的薄膜,,而較長的波長則可以用來測量更厚,、更不平整以及更不透明的薄膜。 采用Michaelson干涉方法,,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,,準確得到測試結(jié)果。

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備用光源:LAMP-TH1-5PAK:F10,、F20,、F30,、F40、F50,、和F60系統(tǒng)的非紫外光源,。5個/盒。1200小時平均無故障,。LAMP-TH:F42F42系統(tǒng)的光源,。1000小時平均無故障。LAMP-THF60:F60系統(tǒng)的光源,。1000小時平均無故障,。LAMP-THF80:F80系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障,。LAMP-D2-L10290:L10290氘光源,。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290:L10290鎢鹵素光源,。2007年到2014年F20-UV的使用者,。LAMP-D2-LS和DT2:LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素?zé)艄庠葱韪鼡Q使用LAMP-TH1-5PAK.Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能,。四川膜厚儀原理

F50-XT測厚范圍:0.2μm-450μm,;波長:1440-1690nm。高精密儀器膜厚儀參數(shù)

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品,,結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈,。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,對1.5mm厚的基板可抑制96%,。鋼制單線圈外加PVC涂層,,蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,,直徑17.5mm,。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè),。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè),。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm,總長度350mm的接觸探頭,。用于難以到達的區(qū)域,,但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭,。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,,用來測量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁,,不能自動對準表面,。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量,。高精密儀器膜厚儀參數(shù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、咨詢,、規(guī)劃,、銷售、服務(wù)于一體的貿(mào)易型企業(yè),。公司成立于2002-02-07,,多年來在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,,膜厚測量儀等產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,,均通過儀器儀表行業(yè)檢測,,嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國30多個省,、市,、自治區(qū)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀行業(yè)發(fā)展趨勢,,研發(fā)與改進新的產(chǎn)品,,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標準和要求,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司以市場為導(dǎo)向,,以創(chuàng)新為動力。不斷提升管理水平及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,,半導(dǎo)體測量設(shè)備,,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀產(chǎn)品質(zhì)量,。本公司以良好的商品品質(zhì),、誠信的經(jīng)營理念期待您的到來,!