EVG®301特征使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔單面清潔刷（選件）用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過(guò)程選件帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái)非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速噴嘴頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯對(duì)于無(wú)夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。EVG510鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點(diǎn),，以其作為中間鍵合介質(zhì)層,，通過(guò)加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此,，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量,。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁,、金,、鈦、鉻,、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預(yù)鍵合材料硅本身,，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結(jié)性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質(zhì)層進(jìn) 行表面有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合技術(shù)的研究,。而金層與 硅襯底的結(jié)合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結(jié)層增強(qiáng)金層與硅襯底的結(jié)合力，同時(shí)鈦也具有阻擋擴(kuò)散層的作用,， 可以阻止金向硅中擴(kuò)散［10,，11］。新疆EVG810 LT鍵合機(jī)EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信的,。

EVGroup開發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù),，通過(guò)消除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì)，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。

晶圓級(jí)封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同,。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試之前應(yīng)用封裝和引線，而是用于集成多個(gè)步驟,。在晶片切割之前,，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測(cè)試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。像許多其他常見的組件封裝類型一樣,，用晶圓級(jí)封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過(guò)熔化附著在元件上的焊球,，將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面,。晶圓級(jí)組件通常可以與其他表面貼裝設(shè)備類似地使用,。例如,，它們通常可以在卷帶機(jī)上購(gòu)買,，以用于稱為拾取和放置機(jī)器的自動(dòng)化組件放置系統(tǒng),。晶圓級(jí)涂層、封裝,，工程襯底智造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。

EVG®6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign®包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝，這對(duì)當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要,。西藏MEMS鍵合機(jī)

EVG501晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購(gòu)置成本,。EVG510鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過(guò)在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽(yáng)極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。EVG510鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07,，位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室，公司自成立以來(lái)通過(guò)規(guī)范化運(yùn)營(yíng)和高質(zhì)量服務(wù),，贏得了客戶及社會(huì)的一致認(rèn)可和好評(píng),。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測(cè)量?jī)x等，我們始終堅(jiān)持以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,，良好的服務(wù)理念,，優(yōu)惠的服務(wù)價(jià)格誠(chéng)信和讓利于客戶，堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶,。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi致力于開拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng),，與儀器儀表行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系，公司以產(chǎn)品質(zhì)量及良好的售后服務(wù),，獲得客戶及業(yè)內(nèi)的一致好評(píng),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作，企業(yè)已通過(guò)儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù),、高性能,、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀,、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談,。