參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料,。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-BK71?"x1?"BK7反射基準。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英,，用于雙界面基準,。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。浙江膜厚儀學校會用嗎

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年,，總部位于圣何塞,，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀,、拉曼光譜,、薄膜應力測量設備、紅外干涉厚度測量設備,、電學測量設備:高溫四探針測量設備,、非接觸式片電阻及漏電流測量設備、金屬污染分析,、等效氧化層厚度分析(EOT),。請訪問我們的中文官網了解更多的信息,。浙江膜厚儀有誰在用F50測厚范圍：20nm-70μm,；波長：380-1050nm。

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品,，結實耐用的不銹鋼單線圈,。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%,。鋼制單線圈外加PVC涂層,，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm,。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側,。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側,。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm,，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域,，但不會自動對準表面,。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭,，配備微型直角反射鏡,，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面,。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間去進行測量。

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色,，以及硬涂層和疏水層的厚度,。減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者,。因此,，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的,，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測,。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。在鏡片上涂抹硬涂層,，就提供了這種保護,，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件,?？梢詼y量厚達15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對水和油排斥的屬性,，使它們易于清潔,。這些涂層都是特別薄的–只有一百個原子的數(shù)量級–因此需要短波(紫外線)光來精確測量。測量疏水層厚度的蕞佳儀器就是配備了UPG-F10-AR-d和UPG-F10-RT-nk升級軟件的F10-AR-UV,。鏡片的穿透率測量F10-AR可選購SS-Trans-Curved樣品臺用于測量鏡片的穿透率,。可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS),。

更可加裝至三個探頭,，同時測量三個樣品,，具紫外線區(qū)或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,，可提供*小5um光點(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品,。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可,。通過快速掃瞄功能,，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭,，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM）,，把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現(xiàn)反射率跟穿透率的同時測量,，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量,。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n,、k值測量,。**膜厚測量儀系統(tǒng)F20使用F20**分光計系統(tǒng)可以簡便快速的測量厚度和光學參數(shù)（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度,、折射率和消光系數(shù),。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計,、光源,、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件,。您需要的只是接上您的電腦,。膜層實例幾乎任何光滑、半透明,、低吸收的膜都能測,。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪,。人工加載或機器人加載均可,。中科院膜厚儀優(yōu)惠價格

F50-UV測厚范圍：5nm-40μm；波長：190-1100nm,。浙江膜厚儀學校會用嗎

厚度標準：所有Filmetrics厚度標準都是得到驗證可追溯的NIST標準,。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標準,，外加調焦區(qū)和單晶硅基準,，厚度大約3100A，4"晶圓,。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標準，外加調焦區(qū)和單晶硅基準，厚度大約10000A,，4"晶圓,。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標準，厚度大約4um,，直徑2",。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量,。TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對二甲苯厚度標準,，厚度大約4um，直徑2",。TS-Parylene-8um：硅基上的聚對二甲苯厚度標準,，厚度大約8um，23mmx23mm,。TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標準,，厚度大約7200A，4"晶圓,。TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度標準,。TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標準:125埃米，250埃米,，500埃米,，1000埃米，5000埃米,，和10000埃米(+/-10%誤差),，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺設計之二氧化硅厚度標準片,厚度大約為8000A,。浙江膜厚儀學校會用嗎

岱美儀器技術服務（上海）有限公司成立于2002-02-07,，同時啟動了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為主的半導體工藝設備，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀產業(yè)布局。岱美中國經營業(yè)績遍布國內諸多地區(qū)地區(qū),，業(yè)務布局涵蓋半導體工藝設備,，半導體測量設備，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀等板塊,。我們強化內部資源整合與業(yè)務協(xié)同，致力于半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀等實現(xiàn)一體化，建立了成熟的半導體工藝設備,，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀運營及風險管理體系,，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經驗,，擁有一大批專業(yè)人才。岱美中國始終保持在儀器儀表領域優(yōu)先的前提下,，不斷優(yōu)化業(yè)務結構,。在半導體工藝設備，半導體測量設備,，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務,。