什么是YONG久鍵合系統(tǒng)呢,？EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)GEMING,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供ZUI佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對(duì)MEMS，3D集成或高級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。晶圓級(jí)涂層,、封裝,，工程襯底zhi造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）,。BONDSCALE鍵合機(jī)推薦型號(hào)

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞,，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽(yáng)極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中，陽(yáng)極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備,。陽(yáng)極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無(wú)需粘合劑或過(guò)高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽(yáng)極鍵合的主要缺點(diǎn)是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制,，因?yàn)樗鼈冃枰哂蓄愃频臒崤蛎浡氏禂?shù)-也就是說(shuō),，它們?cè)诩訜釙r(shí)需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲,。而EVG的鍵合機(jī)所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽(yáng)極鍵合的問(wèn)題,，如果需要了解，請(qǐng)點(diǎn)擊：鍵合機(jī),。中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)?shù)貎r(jià)格鍵合機(jī)鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合是晶圓級(jí)涂層,、封裝，工程襯底zhi造,，晶圓級(jí)3D集成,，晶圓減薄等應(yīng)用很實(shí)用的技術(shù)。

BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法,，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中,，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比,，BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）。

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此，經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備。

從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ),，但由于涉及更多的變量，因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多,。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起,，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程，但是由于項(xiàng)目的精致性,，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度,，通常jin應(yīng)用金，鋁和銅,。通過(guò)使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術(shù)，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當(dāng),，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤，因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),，然后再嘗試進(jìn)行引線鍵合,。晶圓級(jí)涂層、封裝,，工程襯底知造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。官方鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品

我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下,，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。BONDSCALE鍵合機(jī)推薦型號(hào)

EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒(méi)有夾層的鍵合操作,。雖然對(duì)于無(wú)夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接,，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國(guó)).BONDSCALE鍵合機(jī)推薦型號(hào)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07,，位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室，公司自成立以來(lái)通過(guò)規(guī)范化運(yùn)營(yíng)和高質(zhì)量服務(wù),，贏得了客戶及社會(huì)的一致認(rèn)可和好評(píng)。公司主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等,，公司工程技術(shù)人員,、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系,。依托成熟的產(chǎn)品資源和渠道資源，向全國(guó)生產(chǎn),、銷售半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品,，經(jīng)過(guò)多年的沉淀和發(fā)展已經(jīng)形成了科學(xué)的管理制度,、豐富的產(chǎn)品類型。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作,，企業(yè)已通過(guò)儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證,，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能,、高精密度服務(wù)于廣大客戶,。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談,。