在鍵合過程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸,。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加,，使得負(fù)電極,，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng)，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,，然后通過靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng),，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起。EVG鍵合機(jī)軟件,，支持多語言,，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置，這樣可以簡化用戶常規(guī)操作,。本地鍵合機(jī)推薦廠家

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù),，并通過分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過程,。包含以下的型號(hào)：EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；SmartView NT鍵合機(jī)美元價(jià)格EVG鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程,。

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù)，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級(jí)冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS,，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。

EVG®820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關(guān),。 特征 將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG®850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對(duì)準(zhǔn) 加熱層壓EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合,、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多類型,。

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲(chǔ)器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術(shù)官兼工程副總裁PaulEnquist表示：“DBI混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進(jìn)行測量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具,，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn)(HVM)鋪平了道路,。”LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。優(yōu)惠價(jià)格鍵合機(jī)美元價(jià)

鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合是晶圓級(jí)涂層，晶圓級(jí)封裝,，工程襯底智造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實(shí)用的技術(shù),。本地鍵合機(jī)推薦廠家

鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。

EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 

晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) 

EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱,、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合 本地鍵合機(jī)推薦廠家

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家集研發(fā),、制造、銷售為一體的****,，公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,，成立于2002-02-07。公司秉承著技術(shù)研發(fā),、客戶優(yōu)先的原則,，為國內(nèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi目前推出了半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等多款產(chǎn)品,，已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,，目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,，把握市場關(guān)鍵需求,，以重心技術(shù)能力，助力儀器儀表發(fā)展,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀行業(yè)發(fā)展趨勢,，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司以市場為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為動(dòng)力,。不斷提升管理水平及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀產(chǎn)品質(zhì)量,。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠信的經(jīng)營理念期待您的到來,！