EVG&reg;501鍵合機(jī)特征：獨(dú)特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器,；靈活的研究設(shè)計(jì)和配置,；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）,；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）,；可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合；開(kāi)室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校,、研究所等,；開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積：0.8平方米,；程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG&reg;501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴可選：1E-5mbarEVG501鍵合機(jī)：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室,、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄。內(nèi)蒙古CMOS鍵合機(jī)

二,、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶,，焊料,，TLP,，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級(jí)陽(yáng)極鍵合開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求：同類(lèi)產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì)，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。重慶ComBond鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤(pán)來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝,。

引線鍵合主要用于幾乎所有類(lèi)型的半導(dǎo)體中，這是因?yàn)槠涑杀拘矢咔乙子趹?yīng)用,。在ZUI佳環(huán)境中,，每秒ZUI多可以創(chuàng)建10個(gè)鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同,。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合,。盡管球形鍵合的ZUI佳選擇是純金，但由于銅的相對(duì)成本和可獲得性,，銅已成為一種流行的替代方法,。此過(guò)程需要一個(gè)類(lèi)似于裁縫的針狀裝置，以便在施加極高電壓的同時(shí)將電線固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。沿表面的張力使熔融金屬形成球形,，因此得名。?dāng)銅用于球焊時(shí),，氮?dú)庖詺鈶B(tài)形式使用,，以防止在引線鍵合過(guò)程中形成氧化銅。

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。通過(guò)控制溫度,，壓力,，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程,。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨(dú)力溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對(duì)MEMS,，3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。對(duì)于無(wú)夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)技術(shù)支持

烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。內(nèi)蒙古CMOS鍵合機(jī)

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過(guò)在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽(yáng)極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹(shù)脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì),。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。內(nèi)蒙古CMOS鍵合機(jī)