EVG®150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì),，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力。浙江光刻機(jī)應(yīng)用

對(duì)EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的,。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要）,，生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來(lái)越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè),，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列,。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無(wú)疑問(wèn),，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì),。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,，我們預(yù)計(jì)在不久的將來(lái)將更GUANGFAN地使用該技術(shù),。”浙江光刻機(jī)應(yīng)用了解客戶需求和有效的全球支持,，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙,，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位,。確保蕞好圖形對(duì)比度,，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,，自動(dòng)原點(diǎn)功能,，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果,。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的蕞大靈活性,。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,，例如i-,，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線,。

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名,，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì),。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性,，以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。特征：ZUI適合EVG®501,，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對(duì)準(zhǔn),。手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)準(zhǔn)臺(tái),。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面,。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對(duì)準(zhǔn)精度：頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250nm背面對(duì)準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償手動(dòng)基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和跟蹤HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。進(jìn)口光刻機(jī)可以用于研發(fā)嗎

HERCULES可以配置成處理彎曲,，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。浙江光刻機(jī)應(yīng)用

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性,。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到,，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS,。浙江光刻機(jī)應(yīng)用