EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設(shè)計,，支持現(xiàn)有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS,，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。 同時,，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標準,。重慶鍵合機國內(nèi)用戶

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求，要進行復(fù)雜的拋光處理,，這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］,。 寧夏EVG820鍵合機在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度,。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術(shù)官兼工程副總裁PaulEnquist表示：“DBI混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進行測量的適當?shù)膶屎筒季止ぞ?，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準精度,，此對準精度上的改進為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn)(HVM)鋪平了道路,?！?nbsp;

EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：ZUI多5個站 EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢,？

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,，以保護它們免受損壞，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng),。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián)，在該行業(yè)中,，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設(shè)備,。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制,，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲,。而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解,，請點擊：鍵合機,。 EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。原裝進口鍵合機供應(yīng)商家

EVG鍵合機軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。重慶鍵合機國內(nèi)用戶

在鍵合過程中,，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極,，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,，然后通過靜電吸引將其保持在適當?shù)奈恢谩ж撾姷难鯕鈦碜圆ＡУ碾x子向陽極遷移,，并在到達邊界時與硅反應(yīng),，形成二氧化硅（SiO 2）。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個組件密封在一起,。重慶鍵合機國內(nèi)用戶