二,、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機(jī)***方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。歡迎咨詢岱美了解更多 GEMINI鍵合機(jī)代理價格EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的獨li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題,。2)由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。3)由破壞性試驗結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進(jìn)一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率。 

EVG&reg;501鍵合機(jī)特征：獨特的壓力和溫度均勻性,；兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器,；靈活的研究設(shè)計和配置；從單芯片到晶圓,；各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合）,；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合,；開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；兼容試生產(chǎn),，適合于學(xué)校,、研究所等,；開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積：0.8平方米,；程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG&reg;501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴可選：1E-5mbar 自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個自動處理鍵合卡盤,。

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn),。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法,。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在lingxian技術(shù)的多個晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行長久鍵合,。特征：適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）。用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。 EVG鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程,。甘肅鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

EMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中,，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對準(zhǔn)技術(shù)，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比,，BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用