EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動(dòng)對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī),，EVG120,、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。原裝進(jìn)口光刻機(jī)微流控應(yīng)用

G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì),。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓,。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米,，或同時(shí)ZUI多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙,。青海ABM光刻機(jī)EVG大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。

EVG120特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,；工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能,；并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；智能處理功能,；發(fā)生和警報(bào)分析,；智能維護(hù)管理和根蹤；技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊,；旋涂/OmniSpray®/開發(fā),；烤/冷,；晶圓處理選項(xiàng)：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610,；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),；IQAligner自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng),，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,，例如真空,，硬，軟和接近曝光模式,，并可選擇背面對準(zhǔn)功能,。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能,，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）,。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘,。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用,。光刻機(jī)在集成電路制造中有重要的作用,，能實(shí)現(xiàn)高分辨率、高精度圖案轉(zhuǎn)移,，是微納米器件制造關(guān)鍵工藝設(shè)備,。

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動(dòng)：手次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲,，翹曲,，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米對準(zhǔn)方式：頂部對準(zhǔn)：≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm紅外對準(zhǔn)：≤±2,0μm/取決于基材EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。安徽光刻機(jī)LED應(yīng)用

可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,，包括先進(jìn)封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS。原裝進(jìn)口光刻機(jī)微流控應(yīng)用

EVG®150特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄,，易碎,，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤原裝進(jìn)口光刻機(jī)微流控應(yīng)用