這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,，這不僅需要高度的靈活性,，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,，并將這些知識技能整合到EVG100系列中,，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理,，EVG105光刻膠烘焙機(jī),，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng),。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料,。或者訪問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息,。EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù),。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話

EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸,。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù),。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn),。擁有操作員友好型軟件,，蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案,。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,，薄或翹曲的晶圓處理。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),，用于制作主圖章,。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具,，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制,。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,，具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊,。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù),。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合,。此外,，EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識,。EVG40NT自動測量系統(tǒng),。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要,。在WLO制造中,，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證，以及許多其他應(yīng)用,。

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外,，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力來源,。光刻機(jī)在集成電路制造中有重要的作用,，能實現(xiàn)高分辨率、高精度圖案轉(zhuǎn)移,，是微納米器件制造關(guān)鍵工藝設(shè)備,。

EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米,，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙,。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件，它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話

光刻機(jī)是一種用于制造集成電路和其他微納米器件的關(guān)鍵設(shè)備,。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話

光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計旨在提供蕞廣范的工藝變革,，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻模塊,，以滿足個性化生產(chǎn)需求,。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺,，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300mm，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,，而無需或只需很短的加工時間。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話