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寧夏微流控鍵合機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-12-31

臨時(shí)鍵合系統(tǒng):臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,,這對于3DIC,,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,,從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后,將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到充分體現(xiàn),,該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號:EVG805解鍵合系統(tǒng),;EVG820涂敷系統(tǒng),;EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng);EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,,讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn)。寧夏微流控鍵合機(jī)

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ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),,高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),,EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,,堆疊的太陽能電池和功率器件到膏端MEMS封裝,,高性能邏輯和“beyondCMOS” 器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,,并通過其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化,。對于所有材料組合,,都可以實(shí)現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度。中國澳門鍵合機(jī)聯(lián)系電話EVG鍵合機(jī)跟應(yīng)用相對應(yīng),,鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。

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EVG®540自動晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),,適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì),為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案,。特征單室鍵合機(jī),,蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能,,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。 

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,,玻璃料,,焊料,共晶,,瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),,研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。 LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,,用于PAWB(等離子基活的晶圓鍵合)。

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EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),,其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域:?4.0mm材質(zhì):聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域:三角形,,確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石刷子材質(zhì):PVA可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,,介質(zhì)分配) EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,這對當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。中國臺灣鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)

EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),,同時(shí)結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作功能,。寧夏微流控鍵合機(jī)

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對準(zhǔn),。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),,采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法,。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在lingxian技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行長久鍵合,。特征:適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,,GEMINI®200和300mm配置)。用于3D互連,,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。 寧夏微流控鍵合機(jī)