EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性,。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。湖南化合物半導(dǎo)體光刻機

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,，縮小處理工序和操作者支持,。HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚,，彎曲度高，矩形,，小直徑的晶圓,，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（ZUI大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用,。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。廣西光刻機微流控應(yīng)用EVG101是光刻膠處理,，EVG105是光刻膠烘焙機,，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng),。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢,；多功能平臺支持各種形狀，尺寸,，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理,；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性,；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層,；納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護,；自動面膜處理和存儲,；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎,，薄或翹曲的晶圓處理,；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶的概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）,。

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,，掩模對準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù),，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本,，這對用戶來說是至關(guān)重要的,。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,。ZUI重要的是,，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形,。在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評,。岱美是EVG光刻機在中國的代理商,，提供本地化的貼心服務(wù)。

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換,。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集,，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理，實現(xiàn)現(xiàn)場升級,。此外,，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,，請訪問岱美一起官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們。EVG在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗,。青海光刻機美元價

光刻機利用光學(xué)原理將光線聚焦在光刻膠上,，通過光刻膠的曝光和顯影過程，將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,。湖南化合物半導(dǎo)體光刻機

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些核欣光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻,。EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸蕞大,，尺寸和形狀以及厚度蕞大為300mm的晶片和基板，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS制造。湖南化合物半導(dǎo)體光刻機