共晶鍵合［8,，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,，以其作為中間鍵合介質層,，通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現(xiàn),。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量,。中間金屬鍵合介質層種類很多,，通常有鋁、金,、鈦,、鉻、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結性好,，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力,，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用， 可以阻止金向硅中擴散［10,，11］,。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501可以用于學術界和工業(yè)研究。實驗室鍵合機有誰在用

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題,。2)由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖形化,，應力匹配度高等優(yōu)點。3)由破壞性試驗結果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 陜西美元報價鍵合機EVG所有鍵合機系統(tǒng)可以通過遠程進行通信,。

EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：ZUI多5個站 

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術,。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查,。因此，經過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,，高產量生產工藝,。對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站,，實現(xiàn)高產量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng)，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產系統(tǒng),，并結合了自動光學對準和鍵合操作,。有關更多詳/細信息，請參閱我們的GEMINI手冊,。我們在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。美元價鍵合機免稅價格

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢,？實驗室鍵合機有誰在用

EVG®6200BA自動鍵合對準系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統(tǒng),，用于中等和批量生產 特色 技術數(shù)據(jù) EVG鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性，模塊化升級功能,，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證,。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統(tǒng) 支持蕞大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對準 手動或電動對中平臺,，帶有自動對中選項 全電動高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面實驗室鍵合機有誰在用