Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預(yù)處理，清潔,，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關(guān)重要,。”EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)PaulLindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃,?！痹摴鏄酥局鳳lessey在生產(chǎn)級設(shè)備投資上的另一個重要里程碑，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。 EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。微流控鍵合機原理

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速噴嘴頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石刷子材質(zhì)：PVA可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配） 微流控鍵合機原理晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝,，工程襯底zhizao,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。 

EVG®850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar，He,，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準，可對配方進行編程,，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站,。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501適用于學術(shù)界和工業(yè)研究,。

EVG®850鍵合機EVG®850鍵合機特征生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行自動盒帶間或FOUP到FOUP操作無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預(yù)鍵合先進的遠程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）100-200,、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）清潔站清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選）腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（ZUI大）,。2％濃度（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm,。 EVG鍵合機晶圓鍵合類型如下：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合、共熔鍵合,、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合。研究所鍵合機有誰在用

EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合等多類型,。微流控鍵合機原理

EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學,、研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。微流控鍵合機原理