EVG鍵合機加工結果除支持晶圓級和先進封裝,，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用,。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術,。同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應用的行業(yè)標準,。EVG810 LT鍵合機美元價

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）100-200,、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°結合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） EVG810 LT鍵合機美元價EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術,。

共晶鍵合［8,，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層,，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導體共晶相來實現(xiàn),。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量,。中間金屬鍵合介質層種類很多,，通常有鋁、金,、鈦,、鉻、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結性好,，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力,，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用,， 可以阻止金向硅中擴散［10，11］,。 

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用,，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內部設備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn),。結合增強的邊緣對準技術,，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題。2)由高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖形化,，應力匹配度高等優(yōu)點,。3)由破壞性試驗結果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進行改進,，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴展了現(xiàn)有標準,，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準和涂敷精度。低溫鍵合機試用

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。EVG810 LT鍵合機美元價

用晶圓級封裝制造的組件被guangfan用于手機等消費電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對更小,，更輕的電子設備的需求,，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用,。例如，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設備,，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。 EVG810 LT鍵合機美元價