我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。晶片光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求,。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力來(lái)源,。晶片光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）支持的晶圓尺寸：150mm/200mm。

G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專(zhuān)為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì),。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),?？删幊痰慕咏N(xiāo)可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線(xiàn)的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓,。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米,，或同時(shí)ZUI多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷(xiāo)烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤(pán)：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙,。

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積,，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng),，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本,，提供了蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,，可以提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn),。擁有操作員友好型軟件,，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案,。在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶(hù)提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),，并得到了用戶(hù)的無(wú)數(shù)好評(píng)。

EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板,。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),，并帶有新開(kāi)發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品,，同時(shí)提供更高的通量能力,，針對(duì)大批量客戶(hù)需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶(hù)提供了一套詳盡的好處,，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的,，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低,。 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持蕞大300 mm的晶圓,。天津光刻機(jī)可以免稅嗎

光刻機(jī)在集成電路制造中有重要的作用，能實(shí)現(xiàn)高分辨率,、高精度圖案轉(zhuǎn)移,，是微納米器件制造關(guān)鍵工藝設(shè)備。晶片光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂,，NanoCoat?，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專(zhuān)有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比*高為1:10,，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘,。晶片光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)