EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂，NanoCoat?,，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,，長(zhǎng)寬比*高為1:10,，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘,。EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

EVG曝光光學(xué)：專門(mén)開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度,，并顯著提高/分辨率,，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率,。EVG蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置,。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻,。在用戶軟件界面中可以輕松,、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,，LED需要瑾在曝光期間供電,，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要,。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。廣西ABM光刻機(jī)在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),，并得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外線LED光源,；楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制,；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式,；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光,；先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn),；EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無(wú)紫外線”。

EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板,。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),，并帶有新開(kāi)發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品,，同時(shí)提供更高的通量能力,，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的,，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低,。 了解客戶需求和有效的全球支持,，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。

對(duì)EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的,。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要）,，生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來(lái)越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè),，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列,。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無(wú)疑問(wèn),，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì),。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,，我們預(yù)計(jì)在不久的將來(lái)將更GUANGFAN地使用該技術(shù),。”EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。廣西ABM光刻機(jī)

我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力,，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無(wú)人可比的經(jīng)驗(yàn),。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì),。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的ZUI佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓,。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米，或同時(shí)ZUI多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤(pán)：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙,。EVG620光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎