EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù),，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本,，這對(duì)用戶來說是至關(guān)重要的,。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持,。ZUI重要的是,，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形,。在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評(píng),。EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻。高精密儀器光刻機(jī)出廠價(jià)

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性,。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到,，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS,。襯底光刻機(jī)可以免稅嗎我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm,；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn),。對(duì)準(zhǔn)偏移校正：自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正,；大間隙對(duì)準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,，彎曲,，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制,；非接觸式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP,，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求,。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外,，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境,。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力,。EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,。

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng)：?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力,。高精密儀器光刻機(jī)出廠價(jià)

EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm,。高精密儀器光刻機(jī)出廠價(jià)

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí),，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),，在可編程位置自動(dòng)定位,。確保蕞好圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制,。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果,。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的蕞大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-,，g-和h-線濾光片,，甚至還有深紫外線。高精密儀器光刻機(jī)出廠價(jià)